投资要点：新一代超高产能架构涂胶显影机研发进展顺利，建议持续关注；加大研发投入、多款新产品迭出。

    　　季度收入整体呈现增长趋势。芯源微成立于2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。公司的季度收入整体呈现增长趋势，19Q1收入仅为1030.53 万元，到了23Q4 则达5.10 亿元；24Q1、24Q2 单季度收入分别为2.44 亿元、4.49 亿元，同比增-15.27%、10.31%。

    　　新一代超高产能架构涂胶显影机的研发、验证进展，值得关注。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业。根据Techpowerup.com 披露，ASML 的DUV、EUV 光刻机的生产能力（WPH）将不断朝着400-500 片/小时的方向发展。公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作；新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。我们认为，新一代超高产能架构涂胶显影机接下来的研发、验证进展，将进一步决定公司是否能实现在关键的前道涂胶显影设备领域国产突破。

    　　加大研发投入、新产品迭出。公司持续加大研发投入力度，单季度的研发费用从2021 年的平均2000 多万元提升到了24Q2 的7158.41 万元，增长十分明显。大规模的研发投入，也体现在新产品的不断推出：①、2024 年3 月，公司正式发布前道化学清洗机；截止2024H1，公司高温SPM 机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。②、新推出可应用于HBM 等领域的DefluxClean 清洗机，目前正在开展客户端验证。③、主要针对Chiplet 技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS 、HBM 等2.5D、3D 技术路线的临时键合/解键合设备，目前已获得多家客户订单。④、推出SiC 划片裂片一体机。

    　　盈利预测与估值建议。我们预计芯源微2024E-2026E 营收分别为20.60 亿元、27.19 亿元和36.61 亿元，同比增19.97%、32.02%和34.62%；归母净利润分别为3.29 亿元、4.46 亿元和6.05 亿元，同比增31.37%、35.57%和35.56%。

    　　结合可比公司估值，我们给予芯源微PE（2024E）35x-40x 估值，合理市值区间为115.23 亿元-131.70 亿元，每股合理价值区间为57.37 元/股-65.57 元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。

    　　风险提示。下游建厂进度不及预期、超高产能涂胶显影设备验证不及预期、新产品客户拓展进度缓慢、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。