本报告导读：

    　　公司发布半年度业绩报告，公司产品多点开花，受下游积极扩产，公司产品导入顺利，订单高速增长，公司长期发展可期。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至 93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增，受24Q1 未完全复苏、股本数增加影响，我们下调公司2024-2026 年EPS 业绩为1.70/2.55/ 3.78 元（前值为2.52/3.76/5.23 元）。参考同行2024 年可比38.57 倍PE，考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平2024 年55 倍PE，下调目标价至93.50 元，维持增持评级。

    　　公司24H1 订单大增，二季度业绩高速增长。公司发布2024H1 业绩报告，1H24 营业收入6.94 亿元，同比-0.29%；公司订单高速增长，24H1 公司新签订单12.19 亿元，同比增长约30%，其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过10 倍。截至2024 年6 月底，公司在手订单超过26 亿，创历史新高。24H1 公司实现归母净利润0.76 亿元，同比-43.88%。公司净利润同比有所下降主要由于：1）公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，达1.17 亿元，同比增长52.00%，占收入比15.93%。2）多款新产品迭代及研发进展顺利，但尚未形成规模化销售。单季度看，公司2Q24 实现营收4.49 亿元，环比大增84.03%，同比大增10.31%；归母净利润0.60 亿元，同比-13.72%，环比大增+275.88%。

    　　前道设备客户验证顺利，先进封装放量可期。公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品FTEX 可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温SPM 机台KS-CM300 已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，公司包含TSV 湿法清洗、bumping 涂胶显影、临时键合/解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到10%~15%。公司临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。

    　　催化剂：下游积极扩产；公司订单提速

    　　风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。