事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司营收17.17 亿元，同比+23.98%；归母净利润2.51 亿元，同比+25.21%；扣非净利润1.87 亿元，同比+36.37%。公司2024 年Q1 营收2.44 亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；归母净利润0.16 亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非净利润0.09 亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。

    　　23 年业绩实现增长，多因素影响24Q1 盈利表现： 2023 年，公司持续研发投入，产品布局逐渐完善、综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，业绩实现增长。 2023 年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pcts；净利率为14.57%，同比+0.12pct，公司各产品毛利率均提升，综合毛利率水平实现增长。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/10.06%/11.52%/0.39% ， 同比变动分别为+0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，销售及研发费用增长主因分别是公司规模扩大，职工薪酬、材料等费用增加；公司持续地研发投入，职工薪酬、研发材料增加。24 年Q1，受存量订单结构变化、生产交付及验收周期延长等因素影响，公司收入同比下降。24 年Q1，公司利润端同比下降的主因系：1）员工薪酬支出同比增长。2）股份支付费用同比增长。3）收到的软件增值税退税同比下降。

    　　紧抓产业发展机遇，多维度布局前、后道设备：经过多年的研发、验证和量产应用，公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等在内的全系列产品，完成了28nm 及以上工艺节点的全覆盖，已在客户端有数十台光刻机的成功联机经验。近两年，随着公司产品成熟度和竞争力的提升，客户认可度不断提升，下游客户数量也在快速增加。前道清洗领域，公司物理清洗机已稳居国内市场龙头，成为国内各大逻辑、功率客户主力量产机型，最新迭代的高产能机台正在存储客户端验证，有望打开增量市场空间；此外，公司于24 年3 月正式发布了战略性新品前道化学清洗机，前道化学清洗领域相比于前道物理清洗领域技术含量更高、市场空间更大，前道化学清洗设备有望成为公司第二增长曲线。在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，公司的核心客户包括台积电等全球头部封装厂、三安集成等国内化合物龙头。此外，面对国内Chiplet 产业大发展的历史性机遇，公司正在积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D 先进封装相关新品的研发及产业化，开发的临时键合、解键合、Frame 清洗等新品。公司也于24 年正式成立了专注于Chiplet 设备的全资子公司，未来将继续开发更多高端封装新品，持续丰富公司在先进封装领域的产品布局。

    　　后道设备需求复苏，新签订单情况良好：SEMI 数据显示， 2024 年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1 亿美元。SEMI 提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024 年产能同比增加13%。为此，公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户粘性，不断提升市占率水平。公司2023 年新签订单同比基本保持持平，其中，前道Track 保持较快的增长速度；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响需求暂待复苏。2024 年第一季度，公司新签订单情况良好，前道Track 获得了重要客户批量重复性订单；后道先进封装行业景气度有所复苏，叠加国内2.5D 先进封装的持续扩产，签单表现良好；前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位，受主要客户扩产节奏影响，订单量略有波动。2024 年第二季度，公司新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划均符合公司预期。

    　　下调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备需求有望修复，前道化学清洗设备有望成为业绩新增点。考虑到下游晶圆厂及封装厂的扩产进度及公司前道化学清洗设备的客户导入需要一定周期， 故下调盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润为3.21/4.15/5.58 亿元，对应EPS 为2.32/3.00/4.04 元，对应PE 为41/32/24倍。

    　　风险提示：供应商供货不稳定风险；产品推广不及预期；下游客户扩产不及预期；市场竞争加剧风险。