核心观点

    　　2023 年前道涂胶显影设备营收增长超40%，带动公司整体收入稳步增长，受益于收入增长带来的规模效应及零部件国产化趋势，公司主要产品毛利率提升明显，带动公司业绩增长。截至2023 年末，公司在手订单约为22 亿元（含税），对2024 年业绩起到较好的支撑。看好公司前道涂胶显影及清洗设备签单稳健增长，以及新产品前道化学清洗、临时键合解键合等新品放量带来的业绩增量。

    　　事件

    　　2023 年公司实现营业收入17.17 亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51 亿元，同比增加25.21%；扣非归母净利润1.87 亿元，同比增长36.37%。

    　　2024Q1 公司实现营业收入2.44 亿元，同比下降15.27%；归母净利润0.16 亿元，同比下降75.73%；扣非归母净利润0.09 亿元，同比下降84.90%。

    　　简评

    　　涂胶显影设备带动营收稳步增长，毛利率提升带动盈利能力改善营收稳步增长，涂胶显影设备为主要驱动。2023 年公司营收达17.17 亿元，同比增长23.98%，实现稳步增长。营收分产品来看，2023 年公司光刻工序涂胶显影设备营收10.66 亿元，同比增长40.80%，营收占比达63.48%，主要系涂胶显影机产品收入增长；单片式湿法设备营收6.00 亿元，同比增长9.09%，营收占比35.73%，主要系清洗机、去胶机产品收入各有所增长。

    　　盈利能力方面，2023 年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pct，毛利率提升明显，其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%、46.37%，同比分别+4.19pct、+7.20pct，受益于公司收入增长带来的规模效应以及零部件国产化趋势，公司成本端持续改善，毛利率显著提升。

    　　费用端来看，公司期间费用率达30.79%，同比+1.79pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.27%、10.60%、11.52%、0.39%，同比分别+0.78pct、+0.36pct、+0.54pct、+0.11pct。公司持续推进研发投入，2023 年研发费用达1.98 亿元，同比增长30.06%。

    　　归结到利润端，2023 年公司归母净利润 2.51 亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87 亿元，同比增长36.37%。对应归母净利率、扣非归母净利率分别为14.60%、10.90%，同比分别+0.14pct、+0.99pct。受益于营收增长及主要产品毛利率提升，公司业绩稳步增长。

    　　订单方面，2023 年，公司全年新签订单与2022 年基本持平，截至2023 年末，公司在手订单约为22 亿元（含税），对2024 年业绩起到较好支撑。

    　　2024Q1 业绩下滑明显，在手订单保持良好提升2024Q1 公司实现营业收入2.44 亿元，同比下降15.27%，营收出现下滑主要系后道先进封装和化合物领域受下游景气度影响。受整体产线是否通线等因素影响，Q1 部分机台验收不及预期，导致2024Q1 验收机台相对较少，收入出现季节性波动。盈利能力方面，2024Q1 公司实现毛利率40.30%，同比-5.02pct，我们认为主要系产品结构变动导致盈利能力下降。利润端来看，2024Q1 公司归母净利润、扣非归母净利润分别为0.16 亿元、0.09 亿元，同比分别下降75.73%、84.90%，对应归母净利率、扣非归母净利率分别为6.56%、3.53%，同比分别-16.34pct、-16.29pct。利润端出现大幅下滑，主要系①员工薪酬提升：员工人数增长较多，2024Q1 员工薪酬支出同比增长35%；②股份支付大幅增长：2023 年8 月向激励对象授予新一期限制性股票126 万股，使得2024 年一季度股份支付费用同比增长266%；③软件增值税退税下降：受当地财政具体拨付时间影响，2024Q1 收到的软件增值税退税同比下降43%。

    　　主要量产设备销售及拿单表现优秀，前道涂胶显影及清洗设备稳健增长在新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，物理清洗机继续保持行业龙头地位；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。

    　　（1）前道涂胶显影设备：目前已成功推出包括 offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式在内的多种型号产品，新签订单保持良好增速，浸没式机台已获得国内 5 家重要客户订单。此外，公司在高端 NTD 负显影、SOC 涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。

    　　（2）前道清洗设备：前道物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂。新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，有望在存储领域打开增量空间。

    　　（3）后道先进封装设备：后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，2023 年内向多家海外客户实现产品销售。

    　　（4）化合物等小尺寸设备：已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。受下游市场景气度影响，2023 年该细分领域销售额有所下滑。

    　　新产品研发及商业化进展顺利，提前布局前后道新品拓展业务覆盖范围（1）前道化学清洗设备：新产品已获国内重要客户验证性订单，有望与前道涂胶显影设备一起提供稳定业绩增长点。公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200 于2024 年3 月正式公开发布，并于2023 年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单，目前公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。前道清洗类设备较前道涂胶显影设备的标准化程度较高，验证周期较短，通过验证后有望快速提升市场份额。

    　　（2）临时键合、解键合设备：2021 年开始系统性研发，已进入小批量销售阶段。2021 年公司获得国内重要存储客户支持，开始系统性研发临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司在2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品Frame 清洗设备，目前也已进入小批量销售阶段。针对Chiplet 技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM 等2.5D、3D 技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60 微米及以上超大膜厚涂胶需求。

    　　（3）全自动SiC 划片裂片一体机：2024 年发布划裂片一体机，业务拓展至划片领域。2024 年3 月公司发布全自动SiC 划裂片一体机KS-S200-2H1L，该机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，助力公司业务拓展至划片领域，进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。

    　　投资建议

    　　预计公司2024-2026 年实现归母净利润分别为3.18、4.45、5.62 亿元，同比分别增长26.80%、39.89%、26.33%，对应PE 分别为38.42x、27.47x、21.74x，维持“买入”评级。

    　　注：由于半导体设备验收周期较长，受整体产线是否通线等因素影响，Q1 部分机台验收不及预期，因此2024Q1营收及业绩归母净利润大幅下降，我们认为Q1 未确认收入机台将在Q2 完成确认，季节性波动不影响全年收入预期，公司2023 年末的在手订单22 亿元（含税），以及公司多款新产品的放量与研发进展顺利，2024 全年业绩可期。