芯源微本周拟发布单片化学清洗机和SiC 划片裂片一体机新品，其单片化学清洗机未来有望成为公司新的业绩增长点，其SiC 划片裂片一体机新品将完善其在小尺寸领域布局。同时考虑到公司前道Track 产品持续放量，面向Chiplet的临时键合机实现订单导入，公司产品矩阵不断完善，长期增长动力充沛，维持“增持”投资评级。

    公司拟发布单片化学清洗机和SiC 划片裂片一体机新品。公司于3 月18 日晚间发布公告，拟于2024 年3 月19 日在上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KS-CM300；拟于3 月20 日至22 日SEMICONChina 2024 上海国际半导体展会期间发布全自动SiC 划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

    单片化学清洗机打开市场空间，未来有望成为公司新的业绩增长点。公司目前是国内前道物理清洗机领先企业，其前道物理清洗机于2018 年发布，在逻辑和存储产线均有应用，在存储产线份额相对较低，新开发的多腔体高产能物理清洗机能够满足存储客户对产能的高要求。公司单片化学清洗机新品由其上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP 后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UPTime、刻蚀一致性等稳定性指标的要求。根据Gartner，2022 年全球清洗设备市场空间约52 亿美元，化学清洗机市场规模数倍于物理清洗机，目前公司单片化学清洗机新品已经获得国内知名客户验证性订单，未来将进一步打开市场空间，贡献新业绩增长点。

    划片裂片一体机面向6/8 英寸SiC 晶圆，完善公司小尺寸产品布局。在后道及小尺寸领域，公司已拥有涂胶显影及单片湿法等设备，整体达到国际先进水平。划片裂片一体机新品由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8 寸SiC 晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料，将持续完善公司在小尺寸领域布局。

    前道Track 持续放量，临时键合/解键合机实现多家客户订单导入。1）前道Track：公司前道Track 收入快速放量，签单持续增长，第三代浸没式高产能涂胶显影FT300（III）于2022 年底发布，目前客户导入良好，超高温烘烤Barc 设备也实现了客户重复订单；2）临时键合、解键合机：面向Chiplet 领域，实现国内多家客户订单导入。

    投资建议。公司本周拟发布单片化学清洗机和SiC 划片裂片一体机新品，其单片化学清洗机未来有望成为公司新的业绩增长点，SiC 划片裂片一体机新品将完善其在小尺寸领域布局。公司前道Track 机台收入持续放量，面向Chiplet的临时键合/解键合机实现国内多家客户订单导入，产品矩阵不断完善，长期增长动力充沛。我们预计公司2023/2024/2025 年收入为17.2/24.1/30.4 亿元，预计2023/2024/2025 年归母净利润为2.5/3.6/5.0 亿元，对应PE 为64.0/44.2/32.5 倍，维持“增持”投资评级。

    风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。