业绩符合我们及市场预期

    芯源微发布2023 年半年报：1H23 营收6.96 亿元，YoY+38%，2Q23 单季度营收4.07 亿元，YoY+27%，上半年公司确收的设备中后道及小尺寸设备占比高于前道设备；1H23 毛利率43.44%，2Q23 单季度毛利率42.12%，季度变化主要由确收产品结构造成，2Q23 前道涂胶显影设备收入占比有所提升；1H23 归母净利润1.36 亿元，YoY+95%，2Q23 归母净利润0.70 亿元，YoY+88%；1H23 扣非归母净利润1.04 亿元，YoY+58%，2Q23 单季度扣非归母净利润0.47 亿元，YoY+35%。公司业绩符合我们及市场预期。

    发展趋势

    前道涂胶显影设备：inline 方面，自2022 年12 月公司ArFi 涂胶显影设备在国内一家晶圆厂验证通过后，该产品已发往国内多家客户验证导入进展良好。未来公司计划基于此FT300（III）全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline 等工艺。offline 方面，超高温烘烤Barc 设备已实现客户重复订单，其他旋涂类工艺的SOC 设备实现了客户导入。我们预计后续随存储客户招标，公司前道涂胶显影设备订单或将继续保持增长。

    前道物理清洗设备：随着公司前道物理清洗设备在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步提升，国内市占率处于稳步提升阶段。

    后道先进封装设备：1H23 国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段。2Q23 国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，我们认为未来先进封装行业资本开支有望进入新一轮增长。

    化合物/MEMS/LED 等小尺寸设备：1H23 LED/射频/SiC 等领域处于库存调整阶段，公司需求短期有所承压，但我们认为不改相关产业长期发展趋势。

    此外，公司临时键合设备已有少量订单，化学清洗设备研发进展顺利，我们认为两类新产品有望在2024 年开始起量为公司进一步贡献收入。

    盈利预测与估值

    考虑到公司个别客户设备搬入节奏因素，下调公司2023 年营收预测5%至18.10 亿元，维持2024 年营收预测基本不变为26.01 亿元，维持2023/2024 年净利润预测为2.49/4.06 亿元。采用远期P/E 折现法估值，维持公司远期营收/净利润不变，考虑到半导体设备估值中枢下移，下调除权后目标价40%至151.01 元，对应25%上行空间，维持跑赢行业评级。

    风险

    新产品验证/研发进度低于预期、市场竞争风险、政府补助政策风险、晶圆厂商资本开支不及预期、中美贸易摩擦加剧风险。