业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.9亿元，同比增长56.9%，实现归母净利润0.7 亿元，同比增长103.5%。

    　　营收与利润保持快速增长，公司持续加大研发力度。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入2.9 亿元，同比增长56.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比增长103.5%。公司2023 年一季度毛利率为45.3%，同比提升6.6pp；净利率为22.9%，同比提升5.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为8.6%，同比下降0.5PP；管理费用率为10.7%，同比下降2.8PP；研发费用率为12.2%，同比上升5.3PP。

    　　涂胶显影机实现28 nm制程及以上工艺全覆盖。公司成功实现28 nm及以上节点涂胶显影设备工艺全覆盖，设备与各主要节点的国际主流光刻机均实现联机量产，28 nm 制程设备下游客户端顺利导入中。目前公司可实现ArF、KrF、I-line和Offline 设备配套式供应，未来有望凭借工艺突破持续放量，在手订单将保持快速增长，公司产品结构将向高端持续升级。

    　　晶圆级封装与化合物半导体领域积累深厚。1）晶圆级封装领域：公司在3D 封装领域具备深厚的技术储备，未来有望快速切入到Chiplet 市场；2）化合物半导体：公司重点突破6英寸SiC前道工艺设备，推出联机产能大于100WPH的涂胶显影设备，未来有望受益于SiC 市场需求爆发带动业绩增长。

    　　清洗设备持续发力，未来有望打开第二增长曲线。公司前道物理清洗剂具备高产能、高颗粒去除能力，下游广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等一线晶圆厂中，成为国内晶圆厂baseline 产品。此外公司单片化学清洗设备研发正稳步推进中，未来有望凭借清洗业务打开第二成长曲线。

    　　盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为2.95 元、4.16 元、5.59 元，对应动态PE 分别为85 倍、60 倍、45 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达37.2%。我们给予公司2023 年14 倍PS，对应目标价303.96 元，首次覆盖予以“买入”评级。

    　　风险提示：半导体设备研发或不及预期，海外供应链断供风险。