核心观点

    　　2022 年公司营收、利润双双高增，从核心产品表现来看，前道Track 实现28nm 及以上制程工艺全覆盖，前道物理清洗批量销售近百台套。2022 年全年新接订单22 亿元，创历史新高，为后续业绩提供保障。进入2023Q1，公司业绩维持高速增长。展望后续，公司前道Track 与物理清洗产品已形成核心竞争力，为公司主要业绩增长点，化学清洗机、临时/解键合机等新产品将贡献新增量。

    　　事件

    　　2022 年：公司实现营业收入13.85 亿元，同比增长67.12%，归母净利润2.00 亿元，同比增长158.77%，扣非归母净利润1.37 亿元，同比增长114.99%。其中，Q4 单季度实现营收4.88 亿元，同比增长73.43%，归母净利润0.57 亿元，同比增长135.48%，扣非归母净利润0.38 亿元，同比增长112.40%。

    　　2023Q1：公司实现营业收入2.88 亿元，同比增长56.89%；归母净利润0.66 亿元，同比增长103.55%；扣非归母净利润0.57 亿元，同比增长82.38%。

    　　简评

    　　2022 年：营收实现高增，新接订单创历史新高营收实现高增，技术突破不断。2022 年公司营收达13.85 亿元，大幅增长67.12%。分产品来看：1）涂胶显影设备营收7.57 亿元，同比+49.55%，公司巩固自身卡位优势，核心产品前道Track 持续取得技术突破，已实现28nm 以及以上制程工艺的全覆盖；2）单片式湿法设备营收5.50 亿元，同比+89.91%，主要产品前道物理清洗设备已达国际先进水平并成功实现国产替代，实现批量销售近百台套，化学清洗正在积极研发。

    　　业绩大幅改善，毛利率持平微增。2022 年公司归母净利润为2.00亿元，同比+158.77%，扣非归母净利润达1.37 亿元，同比+114.99%。从盈利能力角度来看，公司毛、净利率分别为38.40%、14.45%，同比分别+0.32pct、+5.12pct，毛利率基本持平，其中　　涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为34.65%、39.17%，同比分别-3.26pct、+3.72pct，涂胶显影设备毛利率下滑主要系毛利率较低的前道Track 营收占比提升，随着前道Track 产品逐步成熟、零部件国产化提升，预计毛利率将持续爬坡，带动总体毛利率提升；单片式湿法设备毛利率提高主要得益于产品成熟度提升与规模效应。另外，公司期间费用率同比-1.89pct，资产与减值损失减少，带动净利率大幅提升5.12pct 至14.45%。

    　　新签订单创历史新高。公司2022 年新签订单约22 亿元，预计前道产品占比迅速提升，同比大幅增长。

    　　2023Q1：业绩延续高增趋势，在手订单依旧饱满2023Q1 公司营收2.88 亿元，同比+56.89%；归母净利润0.66 亿元，同比+103.55%。从盈利能力来看，公司毛、净利率分别为45.31%、22.89%，同比分别+6.56pct、+5.25pct。公司营收保持高增，主要系公司设备在客户端顺利验证交付，毛利率大幅增长我们预计有产品结构变化影响，23Q1 毛利率相对更高的后道与小尺寸产品交付较多。截至2023Q1，公司合同负债达5.20 亿元，相比去年同期增长33.05%，但相比2022 年底下降11.16%，我们认为主要系部分客户的资金规划、付款审批节奏变化与春节影响，预付款支付低于预期，公司实际在手订单充足，预计公司2023 年营收仍将维持高增。

    　　前道Track 实现28nm 及以上制程工艺全覆盖，化学清洗、临时键合等新产品进展顺利（1）前道涂胶显影：多项关键技术取得突破，实现28nm 以及以上制程工艺的全覆盖。公司前道Track 产品签单实现快速放量，offline、I-line、KrF 机台批量销售，浸没式机台获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc 机台也实现客户导入。尤其2022Q4，公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，标志公司前道Track 已完成在晶圆加工环节28nm 及以上工艺节点全覆盖。

    　　（2）前道清洗：物理清洗机已成为国内晶圆厂baseline 产品，化学清洗研发顺利。公司2018 年发布前道物理清洗机以来，产品性能达到国际领先水平，广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，成为国内晶圆厂baseline 产品。化学清洗机研发进展顺利，后续有望贡献增量。

    　　（3）后道先进封装+小尺寸：作为主流机台导入多家头部客户，临时键合机正在验证。公司后道先进封装领域用产品已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，2022 年加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系，成功批量导入各类设备。小尺寸领域用产品已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、 江西兆驰等国内一线大厂。新产品方面，Chiplet 技术路线下，Fan-out、CoWoS 等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，临时键合机正在进行客户端验证。

    　　投资建议

    　　预计2023-2025 年公司实现归母净利润分别为2.76、4.19、5.90 亿元，同比分别增长37.77%、51.77%、41.04%，对应PE 分别为95.94x、63.21x、44.82x，维持“买入”评级。