1Q23 营收符合预期，净利润超出预期

    　　芯源微发布2023 年一季报：1Q23 单季度公司营收2.88 亿元，YoY+56.89%；归母净利润0.66 亿元，YoY+103.55%（对应净利率22.89%）；公司营收符合预期，净利润超出预期。我们认为：1）按照半导体设备确认收入规则，1Q23 营收主要对应2Q22-3Q22 前后发货设备，其增长趋势符合我们观察；2）1Q23 公司毛利率45.31%，较过去几个季度有显著提升，反映一季度确认验收的设备综合毛利率较高；3）1Q23 公司发生嵌入式软件产品退税到账，其他收益总计0.40 亿元，亦对净利润起到增厚作用。

    　　发展趋势

    　　1Q23 单季度芯源微研发费用0.35 亿元，YoY+175.68%，反映公司研发实力不断增强。截至1Q23，公司存货14.38 亿元，QoQ+18.54%，说明公司发往客户侧待验收机台保持增长。合同负债5.20 亿元，QoQ-11.15%，公司新增订单有所下滑，我们认为或和下游客户招标结构有关，整体上看公司在手订单数量依然充沛，为2023 年业绩高速增长奠定基础。

    　　集成电路晶圆制造方面，我们测算2023 年中国大陆设备需求量约170 亿美元，考虑到周期触底反转等因素，预计2024 年下游资本开支仍将维持高位。

    　　1）芯源微前道涂胶显影设备已经实现了offline、I-line、KrF、ArFi 机台的全面覆盖，offline、I-line、KrF 设备均已获得复购订单，ArFi 设备已经在某客户侧通过验证，赛道卡位优势显著；2）公司物理清洗设备（刷片机）已经成为国内主流晶圆厂baseline（标准配置）产品，且化学清洗设备研发工作进展顺利，我们预计有望在2H23 推出送样。

    　　先进封装方面，我们预计国内封装新势力有望发力Chiplet 等技术，芯源微已与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等厂商建立紧密合作关系，向其导入中后道湿法设备，同时公司也在封装领域紧密配合客户布局临时键合/解键合设备。小尺寸方面，我们观察到国内SiC、Mini/Micro LED 制造企业保持高资本开支，芯源微相关设备已是客户主力量产设备，继续受益于客户积极扩产。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年营收同比增长38.1%/37.3%至19.12/26.25 亿元，净利润同比增长25.0%/62.3%至2.50/4.06 亿元。维持跑赢行业评级不变，采用远期P/E 折现法对公司估值，维持目标价296.13 元不变。

    　　风险

    　　新产品验证/研发进度低于预期、市场竞争风险、政府补助政策风险、晶圆厂商资本开支不及预期、中美贸易摩擦加剧风险。