事件：公司公告22H1 实现营收5.04 亿元，同比增长44%；归母净利润0.69 亿元，同比增长98%；实现扣非归母净利润0.66 亿元，同比增长122%。公司Q2实现营收3.21 亿元，同比增长35%；归母净利润0.37 亿元，同比增长30%。

    　　公司在手订单饱满，合同负债继续提升。随着公司产品的规模化效应体现，公司毛利率继续提升。公司22Q2 毛利率达到40.9%，环比22Q1 增长约2.2 个百分点。

    　　预计随着后续前道涂胶显影机设备逐步成熟，将带动公司毛利率继续提升。公司上半年期间费用保持稳定，其中研发费用率在Q2 有所提升。22Q2，公司合同负债从上季度的4.34 亿元上升到6.28 亿元，呈现继续增长态势。公司合同负债的增长反映新签订单规模继续保持快速增长。

    　　前道涂胶显影机订单同比大幅增长。目前公司的前道涂胶显影设备在28nm 及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，其中光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均已达到国际先进水平，而前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。上半年，公司的offline、I-line、KrF 机台均实现了批量销售；前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长，其中公司I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单。

    　　公司后道设备地位稳固。公司的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技等一线厂商，且未来将持续开拓中国台湾以及海外市场。

    　　公司高端产品进展顺利。公司前道涂胶显影机的高产能架构取得相应进展，将作为公司未来的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容。公司的单片式湿法设备在持续研发阶段，目前处于制造样机进行工艺验证阶段。高端产品的顺利拓展将打开成长空间。

    　　投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年营收13.46/19.11/26.48 亿元，对应PS 分别为12.88/9.08/6.55 倍，归母净利润分别为1.43/2.19/3.27 亿元，对应PE分别为122/79/53 倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，具有极好成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。