公司2022Q1 营收1.8 亿元，同比增长62%；扣非归母净利润0.3 亿元，同比增长580%。单季度毛利率38.75%，同比提升2.89%、环比提升3.59%。2022Q1 末，公司合同负债4.34 亿元，环比提升0.81 亿元。公司存货10.82 亿元，环比提升1.50 亿元。沈阳疫情期间，公司封闭运作生产，影响有限；在手订单饱满，前道比例大幅提升，预示公司未来收入结构将有较大变化。

    　　全球设备市场再度超预期，国内增速更有潜力。根据IC insights 预计，2022 年全球半导体capex 增长24%，超过此前预期，晶圆设备需求持续强劲。海外设备龙头订单普遍饱满，短期受零部件及供应链限制。中国大陆2021 年设备进口金额211 亿美元，同比增长55%，大陆需求快速增长；大陆中芯北方、长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，且国产替代趋势持续加强。

    　　持续实现产品迭代与技术进展。公司持续推进产品技术完善，在核心零部件、单元技术、整机产品研发取得实质进展。公司前道track 在28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代。此外，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。根据招标网，2022 年4 月中标设备总计219 台，其中中国厂商中标设备129 台，芯源微中标6 台，其中5 台清洗设备，1 台涂胶显影设备。

    　　新增产能开始释放，打开产能瓶颈。公司在飞云厂区基础上，2021 年底新开出彩云路厂区，显著增加了厂区空间，2022 年产值上限将大幅提高。公司定增加速上海临港厂区和彩云路二期投建，为后续增长打下产能基础，并进一步深入布局KrF 和ArFi 技术，提升公司核心竞争力。

    　　半导体前道设备弹性标的，业绩高速增长。公司涂胶显影设备在手订单饱满，新产能投入显著提高产能弹性。前道设备i-line、krf 有望先后验证通过，持续迭代。长期看，随着下游晶圆厂持续扩产，国产替代加速放量，公司是国内唯一中高端涂胶显影供应商，格局好、成长性强。预计公司2022~2024 年归母净利润1.45/1.85/2.70 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。