事件：公司发布2021 年年度业绩预增公告，预计2021 年年度实现营业收入8.10 亿元到8.40 亿元，同比增加146.28%到155.40%；实现归属于母公司所有者的净利润0.74 亿元到0.80 亿元，同比增加50.53%到63.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.60亿元到0.68 亿元，同比增加366.02%到424.27%。

    　　Q4 营收环比大增，在手订单饱满：公司全年营收、归母净利润同比大增，主要原因为半导体行业景气度持续向好，同时公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量。从Q4 单季度来看，Q4 单季度实现营收2.63-2.93 亿元，同比增长125-150%，环比增长34.18-49.49%；实现归母净利润0.21 亿元到0.27 亿元，同比增长425.00%到575.00%，环比增长16.67%到50.00%；实现扣非归母净利润0.14 亿元到0.22 亿元，去年同期为亏损300 万元，环比增长-12.50%到37.50%。Q4 业绩保持高增长，营收、归母净利润同比、环比均有提高。从订单来看，公司在手订单饱满，根据投资者调研纪要内容显示，截止2021Q3 公司在手订单金额为13.31 亿元，较2020 年末增长73.44%。其中，前道设备前三季度新签订单金额为3.1 亿元，同比新增2.14 亿元，增长221.50%；后道设备前三季度新签订单金额同比增长3.62 亿元，增长217.52%。

    　　国内稀缺涂胶显影设备供应商：公司主要有两大类产品，分别是涂胶显影设备和湿法类设备，其中涂胶显影设备与光刻机联机作业，是在晶圆制造工序上的核心设备。根据 VLSl 提供的行业数据，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元，年均复合增长率达 10.58%，预计 2023 年将达到24.76 亿美元，目前该市场绝大部分被日本东京电子垄断。公司是国内涂胶显影设备稀缺供应商，在集成电路前道晶圆加工环节，公司涂胶显影设备已经实现小批量替代，陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等客户订单；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，公司产品作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂。

    　　定增完善前道设备布局，提升产能满足业务增长需求：公司拟定增募资不超过10 亿元，用于上海临港研发及产业化项目和沈阳高端晶圆处理设备产业化项目。其中，上海临港研发及产业化项目拟投入募集资金4.70 亿元，主要用于研发与生产前道ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。沈阳高端晶圆处理设备产业化项目拟投入募集资金2.30 亿元，主要用于前道I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机。项目达产后，公司将完善前道涂胶显影设备布局，提升产能，满足业务增长需求。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为8.39 亿元、12.64亿元、18.83 亿元，归母净利润分别为0.79 亿元、1.45 亿元、2.30 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不达预期风险。