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    　　公司8 月27 日晚发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.51 亿元，同比增长461.85%，归母净利润0.35 亿元，同比增长464.05%；其中Q2 实现营收2.37 亿元，同比增长340.41%，归母净利润0.29亿元，同比增长102.78%。公司此前预告上半年归母净利润0.31-0.40 亿元，业绩符合预期。

    　　简评

    　　2021H1 业绩高增长，订单饱满预示未来高增长延续①2021H1 公司实现营业收入3.51 亿元，同比增长461.85%，归母净利润0.35 亿元，同比增长464.05%。上半年营收规模快速增长，主要系半导体行业景气度持续向好，公司加大业务开拓力度，上半年订单同比大幅增长。

    　　②订单：在手订单饱满，新签订单增长迅猛。截至2021H1，公司合同负债总额2.22 亿元，较2020 年末1.32 亿元增长67.66%，反映出公司新签订单高增。由于大部分半导体设备收入确认周期长达约1 年，所以公司部分设备尤其是前道半导体设备收入主要由2020 年所签订单决定。而公司2020 年新签订单数量较上年同比增长150%左右，其中前道涂胶显影+前道清洗设备占比约30%，随着前道产品验证不断推进，有望在2021 年贡献更多增量收入，并提升其在收入中的占比。

    　　③利润率：2021H1 公司毛、净利率分别为40.76%、9.99%，同比分别下降3.23pct、上升0.04pct。单季度Q2 毛、净利率分别为43.09%、12.03%，同比分别提升0.93pct、下降14.09pct，环比分别提升7.20、6.29pct。

    　　④费用率：2021H1 公司销售、管理、研发、财务期间费用率合计为33.85%，同比下降46.87pct；四项费用率分别为8.66%、11.56%、14.08%、-0.45%，同比分别增长-13.26、-26.34、-8.70、1.43pct。除财务费用率外，公司多项费用率均有不同程度下降主要系公司收入实现较高增长。

    　　新产品验证进展顺利+产能瓶颈逐步打破开启公司未来增长大门①产品进展：公司当前产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)两大类，可应用于8/12 英寸单晶圆处理(如前道晶圆制造、后道先进封装)以及6 英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED 芯片制造等)。其中在涂胶显影设备领域，公司为国产中高端涂胶显影设备领先供应商，卡位优势突出，各产品线均有不同进展：1）涂胶显影设备：off-Line 层面，能覆盖Barc、PI 工艺，可达到28nm 制程；In-Line 层面，i-line 已通过工艺验证，ArF、KrF 有望在2021 年完成中试；2）前道清洗设备：产品Spin Srcubber 已满足28nm 制程要求，进入国内多个主流客户并获得重复订单，特别是在上海华力28nm生产线上，投入量产应用之后又拿到了5 台的重复订单。

    　　②产能规划：定增建设上海、沈阳两处厂房，公司未来产能将有大幅提升。公司2021 年6 月11 日发布公告，拟募资10.0 亿元用于产能建设等，项目总投资金额为12.3 亿元，其中投入6.4 亿元用于上海临港研发及产业化项目，项目主要为研发与生产前道ArF 光刻工艺涂胶显影机，浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；2.9 亿元用于沈阳高端晶圆处理设备产业化项目(二期)，项目主要用于前道I-line 与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机。结合公司已有厂房与规划项目，判断公司目前规划新增4 倍产能。2021Q4 沈阳一期新产能投入使用，后续储备临港加上沈阳二期产能，合计是目前产能的四倍。

    　　投资建议与评级：从下游需求来看，随着缺芯局面的延续，国内晶圆厂不断扩张，将持续扩大对涂胶显影与单片湿法设备的需求，公司作为国产涂胶显影龙头供应商，且发展重心在需求更大的前道，有望持续受益；从产能供给来看，公司在原有基地挖潜，并在沈阳与上海分别建设针对前道设备与化学清洗设备研发与生产的新基地，公司供给能力持续提升。从产品扩张来看，随着公司前道产品的放量，以及公司ArFi、KrF 产品的中　　试，收入有望跨入新的台阶。判断公司2021-2023 年收入分别为8.32、12.22、15.46 亿元，归母净利润分别为0.93、1.49、2.05 亿元，同比分别增长89.8%、60.7%、37.5%，对应2021-2023 年估值分别为195.3x、121.6x、88.4x，维持“买入”评级。

    　　风险因素：前道设备验证不及预期，行业景气度下滑，市场竞争加剧，厂房建设不及预期