事件：8月28日，公 司发布2021 年半年报，实现营收3.51 亿元，同比增加461.85%；归母净利润0.35 亿元，同比增加464.05%；归母扣非净利润0.30 亿元，较去年大幅扭亏。

    　　点评：

    　　半导体设备需求持续向好，各类设备出货大增。终端芯片需求爆发，全球晶圆厂大举扩产，半导体设备供需两旺。据SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将达953 亿美元，同比大增34%。公司积极开拓各类客户，已获得以中芯、华力为代表的逻辑Fab 厂，以长江存储为代表的存储晶圆厂，以士兰集科、株洲中车为代表的特色工艺晶圆厂，以长电、华天为代表的封测厂和以华灿光电为代表的化合物半导体企业的订单。半导体多领域需求齐爆发，带动公司前道涂胶、前道刷洗、集束型和星型涂胶显影设备大量出货，上半年营收增至3.51 亿元，超去年全年3.29 亿元营收水平。

    　　重视研发积极投入，填补更多国内空白。今年上半年，公司业务规模快速扩张，产生销售费用3037.41 万元，同比增长121.93%；管理费用4055.95 万元，同比增长71.35%；研发投入全部费用化，研发费用4939.76 万元，同比大幅增长247.22%。

    　　公司各类费用虽有增加，营收规模增长更快，各类费用率均大幅下降。公司重视研发实力的增强，2021 上半年研发人员扩充至166 人，较去年末新增22 人，上半年研发投入超去年全年水平。公司积极投入前道涂胶显影设备、单片湿法设备、核心零部件的研发改进，前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，刷洗设备的多项指标均得到明显提升，已成功实现进口替代。公司未来有望不断提升产品竞争力，填补更多国内空白，与我国半导体产业共成长。

    　　维持“买入”评级。我们看好公司半导体设备竞争力的持续提升与突破，在半导体各领域高景气与我国产业链安全可控需求双重作用下，有望实现快速成长。我们预计公司2021 至2023 年营收分别为7.53/12.02/16.74 亿元，实现净利润0.77/1.24/1.96 亿元，给予2021 年35 倍PS 估值，计算得6 个月目标价313.68 元，给予“买入”评级。

    　　风险提示：部分半导体制造领域景气持续性不及预期，盈利预测与估值判断不及预期。