公司发布半年报。公司报告期内实现收入3.5 亿元，同比增长462%；实现归母净利润0.35 亿元，同比增长464%。报告期内半导体设备景气度持续向好，公司加大市场开拓力度，订单大幅增长。2021Q2 公司营业收入2.4亿元，归母净利润0.29 亿元，单季度毛利率43%（同比增加1pct，环比增加7pct），净利率12%。报告期末，公司合同负债2.22 亿，主要系预收账款增加，订单需求较好。

    　　前道设备持续通过客户端的验证与改进，公司具备优质的客户资源。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。公司前道Spin Scrubeer 清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000 余台套。

    　　持续重视研发投入，持续打造核心技术团队。报告期内，公司研发费用4940万元，占营业收入的14%。公司推出2020 年、2021 年限制性股票激励计划，激励公司核心骨干和团队，打造合伙人文化。报告期末，公司研发人员166 人，去年同期为100 人。公司具有优秀的研发团队和丰富的技术储备。

    　　公司订单饱满，新工厂预计2021Q4 将部分投产。当前公司在手订单饱满，现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4 部分投产，届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目，计划总投资2.89亿元，用于前道I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc 涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长需求。

    　　涂胶显影国产化龙头厂商，增长潜力巨大，决定性强。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头，不断向技术难度更高的前道设备领域拓展，国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物理清洗设备持续放量，国产替代空间较大。预计公司2021~2023 年归母净利润分别为0.76、1.24、1.57 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期