国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002 年，主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV 等领域。公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断，下游客户覆盖国内大部分LED 芯片制造企业和高端封装企业。近年来，公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。

    　　2021 年全球半导体制造商资本开支大幅增长，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI，2020 年全球半导体资本开支规模约1070 亿美元，2021 年预计同比增长31%至超过1400 亿美元。龙头Capex 进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长，2020 年全球半导体设备市场规模创700 亿美元新高，大陆首次占比（26.2%）全球第一。海外龙头垄断设备市场，国内设备国产化从0 到1 基本完成，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

    　　加速受益半导体设备国产替代加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例，2020 年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0 的突破，中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019 年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。

    　　订单饱满，新工厂预计2021Q4 部分投产，产能翻倍。当前公司在手订单饱满，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4 部分投产，届时公司产能将翻倍。

    　　定增扩产二期项目，计划总投资2.89 亿元，用于前道I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc 涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长需求。

    　　定增加码前道设备，强化核心竞争力。公司不断向技术难度更高的前道设备领域拓展，2020 年芯源微前道涂胶显影设备已取得上海华力、中芯绍兴等多个大客户订单及应用，单片式清洗机 Spin Scrubber 已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司拟定增不超过10 亿元，其中总投资6.4 亿元的上海临港项目主要用于前道ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端半导体专用设备的研发与生产，进军更高端设备领域，不断强化自身在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的核心竞争力。我们预计公司将在2021 年至2023 年实现收入6.09/9.13/12.64 亿元，归母净利润0.81/1.31/1.64亿元，对应当前估值144.1/89.2/71.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期，下游需求不及预期。