事件：6 月12 日公司发布2021 年度向特定对象发行A 股股票预案，拟发行股票不超过2,520.00 万股（含本数），募集资金总额不超过10 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）及补充流动资金。

    支撑评级的要点

    抓住上海临港区域协同发展机遇，推动实现前道加工设备在先进制程领域的突破。随着上海市积极建设科技创新中心，临港新片区吸引众多集成电路产业链上下游的优质企业，形成产业集群，可就地提供优质的供应链。公司本次募资中有4.7 亿元用于临港研发及产业化项目，近项目总投资金额的73%，将助力公司研发与生产前道ArF 光刻工艺涂胶显影机、 浸没式光刻工艺涂胶显影机、单片式化学清洗机等高端半导体专用设备，强化技术优势并丰富产品结构，提升公司长期发展的核心竞争力。

    扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，业务规模可加速增长。目前全球处于“芯片短缺潮”，公司产品订单正迅速上升，据公司在互动平台表示，公司订单饱满，生产厂区满负荷运转。本次募资中有2.3 亿元用于高端晶圆处理设备产业化项目（二期），占项目总投资额的79%，项目建成后将有助于前道I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机的产能提升，突破现有厂区的产能瓶颈，供货规模有望顺利扩张。

    前道设备和后道设备应用均获下游大厂认可，募资将快国产替代进程。

    公司的前道涂胶显影设备已获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单，打破TEL 对涂胶显影机的垄断，进一步推动实现国产替代。同时，公司的后道产品已应用于国内多家封装大厂Fan-out 产线，成为客户的主力量产设备，以主流机型覆盖台积电、长电科技、中芯绍兴等知名大厂客户。我国半导体设备进口依赖度较高，本次募资将有助公司的后道先进封装及前道设备生产能力提升，满足下游厂商对进口设备的快速替代进程。

    盈利预测和投资建议

    结合公司2021 年一季报，考虑公司在手订单和股权激励情况，预计公司2021-2023 年净利润分别为0.70/1.06/1.38 亿元，维持买入评级。

    评级面临的主要风险

    市场竞争加剧的风险；新建厂房投产计划推迟的风险。