事件:

    　　2024 年4 月20 日，德邦科技发布2023 年报：2023 年公司实现营业收入9.32 亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%；加权平均净资产收益率为4.60%，同比下降7.37 个百分点。销售毛利率29.19%，同比减少1.10 个百分点；销售净利率10.76%，同比减少2.30 个百分点。

    　　其中，公司2023Q4 实现营收2.81 亿元，同比-4.87%，环比+9.82%；实现归母净利润0.19 亿元，同比-52.66%，环比-43.47%；ROE 为0.84%，同比下降0.99 个百分点，环比下降0.66 个百分点。销售毛利率28.64%，同比增加0.47 个百分点，环比下降0.32 个百分点；销售净利率6.37%，同比下降6.86 个百分点，环比下降6.33 个百分点。

    　　投资要点:

    　　新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累，公司业绩略有下滑2023 年公司实现营业收入9.32 亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03 亿元，同比减少16.31%。2023 年，公司利润略有下滑，主要系一方面，在新能源封装材料领域，2023年新能源汽车行业增速放缓，叠加产业链整体降价压力较大，公司通过以量补价，实现销售额小幅下降；另一方面，智能终端封装材料领域，受消费电子终端需求弱复苏拖累，该板块营收亦有所下滑。

    　　集成电路封装材料领域，在半导体行业去库存、下游稼动率缓慢恢复的背景下，公司加大新产品和新客户的开发导入力度，2023 年实现集成电路封装材料领域营业收入同比小幅增长2.11%。公司在高端装备应用材料板块营收实现较快增长，主要受益于在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域部分应用点实现产品导入、起量。

    　　公司加大研发投入，2023 年研发费用0.62 亿元，同比+32.75%。期间费用方面， 2023 年公司销售/ 管理/ 财务费用率分别为5.66%/7.66%/-1.68%，同比+0.37/+1.38/-1.77pct。其中，管理费用增加较多主要系2023 年股份支付费用以及资产折旧与摊销费用增加所致。

    　　受益国产替代，集成电路封装材料有望放量

    　　在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3 家国内头部封测厂商的验证测试，并将积极推动产品批量导入。公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD 胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中DAF/CDAF、Underfill、AD 胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD 胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长

    　　股票回购持续进行，彰显公司长远发展信心

    　　2023 年12 月15 日，公司发布公告，公司拟以不低于人民币3000万元且不超过人民币6000 万元的自有资金回购公司已发行的人民币普通股股票，用于员工持股计划或股权激励。回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心。同时，回购股份用于员工持股计划或股权激励，将进一步建立和完善公司长期、有效的激励约束机制，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人员和业务骨干，有效地将公司、股东和员工利益紧密结合在一起，实现公司中长期发展目标。截至2024 年3 月31 日，公司已回购股份88.11 万股，成交金额4164.24 万元。

    　　盈利预测和投资评级

    　　基于2023 年表现，我们调整了公司盈利预期，预计公司2024-2026年营业收入分别11.88、15.21、18.70 亿元，归母净利分别1.47、1.93、2.55 亿元，对应的PE 分别为29.70、22.68 和17.16 倍。考虑到公司IC 封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济波动导致的产品需求下降的风险；产品迭代与技术开发风险；集成电路国产化进程放缓风险；消费电子行业周期性波动风险；行业竞争加剧风险。