投资要点

    　　本周五（9 月2 日）有一家科创板上市公司“德邦科技”询价。

    　　德邦科技（688035）：公司从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司2019-2021 年分别实现营业收入3.27 亿元/4.17 亿元/5.84 亿元，YOY 依次为65.92%/27.51%/40.07%,三年营业收入的年复合增速43.64% ； 实现归母净利润0.36 亿元/0.50 亿元/0.76 亿元， YOY 依次为2212.36%/40.33%/51.32%，于2019 年实现扭亏为盈。最新报告期，2022H1 公司实现营业收入3.76 亿元，同比增长59.69%；实现归母净利润0.44 亿元，同比增长81.22%。公司预计2022 年1-9 月归属于母公司股东的净利润区间为8,000万元至9,100 万元，同比增长60.35%至82.40%。

    　　投资亮点：1、公司目前在高端电子封装材料领域多项产品技术已实现自主可控，为国内高端电子封装材料行业的先行企业；高端电子封装材料行业受国家政策重点扶持，且公司受到国家集成电路产业基金支持，或将较好受益于行业国产替代趋势发展。1）公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司在多个封装材料领域均取得国内领先地位，在集成电路及智能终端多个封装材料产品上为少数或唯一实现供货的国产厂商，在新能源应用领域已通过宁德时代、比亚迪等动力电池企业的验证，并大批用于通威股份、阿特斯等光伏头部企业，市场份额处于前列。2）公司所属的高端电子封装材料行业是国家重点鼓励发展的新材料产业，目前该行业仍由欧美及日本厂商主导，国产替代空间较大。公司为国家集成电路产业重点布局的电子封装材料生产企业，在产业基金的支持下，公司或将较好受益于政策推动下行业国产替代趋势发展。2、近年来动力电池封装材料产品需求大幅增长，公司已先行投入了相应产品的产能扩张，可较好地响应客户需求，为业绩增长提供有力支持。2021 年来受宁德时代、比亚迪等下游客户需求大幅增长影响，公司用于新能源动力电池的封装材料产品双组份聚氨酯结构胶对应收入实现大幅提升，2021 年同比增长152.32%达到1.6亿元；预计未来几年动力电池下游需求将持续旺盛。公司积极响应市场需求，对募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的8,800 吨动力电池封装材料部分进行了先行投入，并预计将于今年8 月完成项目建设并达到投产条件，有望借此机遇进一步实现市场份额的提升。

    　　同行业上市公司对比：公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化，选取在产品结构及下游应用领域等方面具有相似性的上市公司回天新材、晶瑞电材、中石科技、赛伍技术、世华科技作为可比公司。根据可比公司情况，平均收入规模为18.95 亿元，平均PE-TTM 为40.55X，平均销售毛利率为29.13%。相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但销售毛利率高于行业平均。

    　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示