事项：

    　　公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；归属上市公司股东净利润2.34亿元，同比减少0.43%。

    　　平安观点：

    　　产品研发及市场拓展顺利，扣非净利润持续增长：2024H1，公司实现营收7.97 亿元（ +38.68%YoY ） ， 实现归母净利润2.34 亿元（-0.43%YoY），主要系上年同期政府补助项目验收确认其他收益约8000 万元， 导致同比基数较高。扣非后归母净利润为2.35 亿元（+46.07%YoY），公司在积极扩大研发和生产建设投入的同时，持续提高盈利能力和经营管理水平，使得扣非净利润持续增长。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是57.72% （ +2.63pct YoY ） 和29.35%（-11.53pct YoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.43%（+1.98pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.98% （ -0.65pct YoY ） 、6.32% （ +0.96pctYoY ） 、-1.00% （ +1.16pct YoY ） 和18.13% （ +0.51pct YoY ） 。

    　　2024Q2 单季度， 公司实现营收4.19 亿元（ +37.06%YoY ，+10.67%QoQ ） ， 实现归母净利润1.29 亿元（ -18.84%YoY ，+22.68%QoQ ） ， Q2 单季度的毛利率和净利率分别为57.05%（+2.97pct YoY，-1.40pct QoQ）和30.78%（+3.01pct QoQ）。

    　　抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024H1，抛光液实现营收6.73亿，同比增长33.09%，营收占比84.4%，毛利率为61.03%；功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元，同比增长80.94%，毛利率为37.90%，营收占比14.8%。1）抛光液方面，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。 在介电材料抛光液方面，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端实现量产销售，显著提高了客户的良率。除此之外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展。同时，公司积极投入研发，为客户定制开发满足新应用、新要求的抛光液产品。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。

    　　投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.94亿元（前值为4.43亿元）、6.13亿元（前值为5.63亿元）、7.25亿元（前值为6.61亿元），EPS分别为3.82元、4.74元和5.61元，对应8月27日收盘价的PE分别为27.8X、22.4X和18.9X，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。