事项：

    　　2024 年4 月26 日，公司发布2024 年一季报：

    　　2024Q1 公司实现营业收入3.78 亿元，同比+40.51%，环比+11.41%；毛利率58.45%，同比+2.21pct，环比+3.24pct；归母净利润1.05 亿元，同比+37.93%，环比+20.35%；扣非后归母净利润1.06 亿元，同比+50.70%，环比+31.66%。

    　　评论：

    　　业绩实现高增长，产品结构优化+效率提升带动盈利能力进一步提高。公司持续加强与各类客户的合作交流，并积极拓宽新业务布局，2024Q1 实现营收3.78亿元，同比/环比+40.51%/+11.41%。盈利能力方面，产品结构优化叠加生产效率提升带动公司毛利率进一步提高，2024Q1 公司实现毛利率58.45%，同比/环比+2.21pct/+3.24pct；归母净利率27.77%，同比/环比-0.52pct/+2.06pct。与此同时，公司保持高水平研发投入完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。

    　　晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP 抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP 抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP 抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP 抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP 抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。

    　　公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。

    　　CMP 抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023 年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023 年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC 制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。

    　　未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。

    　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2026 年归母净利润预测4.80/6.12/7.59 亿元，对应EPS 为4.85/6.18/7.67 元。参考行业可比公司估值，给予公司2024 年37 倍PE，对应目标价179.4 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。