事项：

    　　2024 年2 月25 日，公司发布2023 年年度业绩快报：

    　　1）2023 年：营业收入12.38 亿元，同比增长14.98%；归母净利润3.87 亿元，同比增长28.32%；扣非后归母净利润3.12 亿元，同比增长3.89%；

    　　2）2023Q4：营业收入3.40 亿元，同比增长20.08%，环比增长5.13%；归母净利润0.71 亿元，同比减少24.78%，环比减少11.25%；扣非后归母净利润0.70亿元，同比减少5.60%，环比减少13.04%。

    　　评论：

    　　收入保持稳步增长，平台化布局有望带动公司业绩和盈利能力持续提高。2023年公司积极推进CMP 抛光液、湿电子化学品、电镀液及添加液产品和关键原材料的平台化布局，在客户端份额稳步提升，收入环比持续增长。根据公司公告，2023Q4 公司实现营业收入3.40 亿元，同比/环比+20.08%/+5.13%；归母净利润0.71 亿元，同比-24.78%/环比-11.25%。展望未来，随着晶圆厂稼动率的逐步回升叠加中国大陆地区晶圆厂扩产项目陆续落地，公司持续拓宽产品系列，平台化布局下协同效应逐渐显现，业绩和盈利能力有望不断提高。

    　　晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP 抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP 抛光液需求增长，同时下游晶圆厂对关键半导体材料国产化需求紧迫，公司产品加速导入，市场份额有望持续提升。中长期趋势上，中国大陆地区晶圆厂扩产预计持续进行，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长。

    　　同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP 抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP 抛光液需求随着下游技术进步将加速增长。

    　　公司作为中国大陆地区CMP 抛光液龙头厂商，有望持续受益行业发展。

    　　公司坚持自主研发构筑核心技术壁垒，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。

    　　公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优质客户资源。公司在中国大陆地区晶圆厂产品品类不断验证突破，市场份额有望快速增长。CMP 抛光液方面，公司布局全品类产品；湿电子化学品方面，公司清洗液、剥离液和刻蚀液产品均实现量产出货，产品品类不断丰富；电镀液及添加液方面，公司已完成产品平台搭建。除此之外，公司将加大对湿电子化学品和上游研磨颗粒等关键原材料布局，平台化布局成效将不断显现。

    　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。考虑到下游需求复苏弱于预期，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由4.03/5.16/6.52 亿元调整为3.87/4.80/6.12 亿元，对应EPS 为3.91/4.85/6.17 元。参考行业可比公司估值，给予公司2024 年37 倍PE，对应目标价179.4 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；公司产品拓展不及预期；行业景气复苏不及预期。