安集科技是国内CMP 抛光液龙头和功能性湿电子化学品领先厂商，客户覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头晶圆厂。公司CMP 抛光液逐步实现全品类布局，功能性湿化学品布局清洗、刻蚀、电镀液三大品类，2022 年整体面向市场空间超40 亿美金。22H2 以来全球晶圆厂稼动率持续下行，当前处于低位，但公司23H1 收入和业绩依旧实现同比增长，考虑到后续行业景气度复苏有望逐步传导至晶圆厂，进而带动晶圆厂稼动率边际改善，叠加公司钨、基于氧化铈磨料等抛光液、功能性湿化学品快速放量，我们认为23H2-2024 年公司收入和业绩仍具有较高增长弹性。首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　国内CMP 抛光液和功能性电子湿化学品龙头，覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头客户。安集科技于2004 年成立，公司几位高管多为海归背景，具有海外CMP 抛光液龙头Cabot 工作经验。公司在2021 年之前覆盖CMP 抛光液和光刻胶去除剂两大产品线，CMP 抛光液逐步实现全品类布局，光刻胶去除剂单品也拓展至功能性湿电子化学品品类，公司客户覆盖台积电、联电、长江存储、中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂。公司收入从2016 年的1.96 亿元增长至2022 年的10.77 亿元，CAGR 为32.8%，23H1，下游晶圆厂稼动率低迷，但公司实现收入5.75 亿元，同比依旧增长14.2%，主要系CMP 抛光液等产品在客户份额持续提升。

    　　公司CMP 抛光液逐步全品类布局，市场份额持续提升。CMP 抛光液作用是使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的，特点是种类繁多，产品配方为核心技术体现。根据TECHCET，2022 年全球CMP 抛光液市场空间超20 亿美元，以铜及铜阻挡层、钨抛光液等品类为主，其中铜及铜阻挡层在逻辑芯片中广泛应用，在存储芯片中也有一定应用，钨抛光液则在存储芯片中大量使用，仅用于逻辑部分工艺段。安集科技成立之初便布局CMP 抛光液产品，最早的产品线为铜及铜阻挡层抛光液，并拓展钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、介电材料等产品，逐渐形成全品类产品布局；当前公司①铜及铜阻挡层抛光液保持国内领先份额，紧跟客户先进制程，部分领先技术在客户端完成验证；②钨抛光液在存储领域份额持续上升；③基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND 先进制程产线快速放量；④介电材料方面，首款氮化硅抛光液上量顺利，高倍稀释氧化物抛光液已实现量产；⑤硅精抛液在国内领先硅片厂商实现销售，三维集成抛光液在多个客户实现销售，第三代半导体抛光液验证顺利并进一步拓展至海外客户。同时，按照安集科技2022 年CMP 抛光液9.5 亿元收入测算，全球市占率预计不足10%，仍有较大提升空间。

    　　功能性湿电子化学品立足清洗、刻蚀、剥离液并进一步开拓电镀液，打开第二成长曲线。功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂三大类， 广泛用于清洗、刻蚀、铜互连、先进封装等工艺环节， 根据TECHCET，2022 年全球半导体清洗材料市场空间约11 亿美元，电镀液及添加剂市场空间大约10 亿美元。在成立之初，公司主营光刻胶去除剂单品，面向IC 制造、晶圆级封装和LED/OLED 领域，之后逐步拓展至刻蚀后　　清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液等多种产品；23H1，公司功能性湿化学品实现收入0.65 亿元，并在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段；在电镀液及添加剂方面，公司完成了应用于IC 制造及先进封装的产品系列平台的搭建，多款电镀液及添加剂产品在先进封装领域进入量产导入阶段。

    　　投资建议。安集科技是国内CMP 抛光液龙头和功能性湿化学品领先厂商，客户覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头晶圆厂。公司铜及铜阻挡层抛光液保持领先份额，钨抛光液在存储份额持续上升，基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND 逐步上量，功能性湿化学品实现刻蚀、清洗、电镀液三大品类布局，整体面向市场空间超40 亿美金。22H2 以来全球晶圆厂稼动率持续下行，当前维持低位，但考虑到后续行业景气度复苏，有望逐步传导至晶圆厂，进而带动晶圆厂稼动率持续边际复苏，叠加公司产品持续放量，我们认为安集科技仍能实现收入和业绩的同比稳健增长。我们预计公司2023-2025年收入分别为12.4、16.3、20.6 亿元，归母净利润分别为4.3、4.8、6.2 亿元，PE 为39.3、35.2、27.4 倍。首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　风险提示：行业需求不及预期、下游大客户扩产不及预期、新品研发及拓展不及预期、行业竞争加剧的风险。