业绩符合我们预期

    　　公司公布2022 年业绩：公司实现收入10.77 亿元，同比增长56.82%，实现归母净利润3.01 亿元，同比增长140.99%，实现扣非归母净利润3 亿元，同比增长299.78%，符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　盈利能力持续提升，4Q22 毛利率大幅增长：公司2022 年归母净利润率为28%，较2021 年提升10ppt，其中毛利率达54.2%，同比提升3.1ppt，其中抛光液毛利率达58.59%，同比增加3.18ppt，主要原因为产品竞争力持续提升及产品销售结构变化；功能性湿电子化学品毛利率达20.63%，同比略下滑1.53ppt，主要原因为宁波基地一期项目投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高。4Q22 公司单季度毛利率达58.7%，环比提升6ppt，我们认为主要原因为公司纳米磨料逐步实现自主供应，毛利率实现大幅增长。

    　　营业收入同比快速增长，多产品线加速放量：公司2022 年营业收入为10.76 亿元，同比增长56.82%，其中抛光液产品收入为9.51 亿元，同比增长60.13%，湿电子化学品收入为1.24 亿元，同比增长36.78%，抛光液领域，2022 年公司28nm 钨抛光液实现量产，硅精抛液实现量产并导入中国台湾市场，基于氧化铈磨料的抛光液于领先的存储芯片和成熟的逻辑芯片处量产，氮化硅抛光液在DRAM 客户处实现量产。功能性湿电子化学品领域，公司在碱性铜抛光后清洗液在客户先进技术节点验证进展顺利并满足用户生产线性能要求，公司抛光后清洗液产品平台得到进一步丰富。

    　　布局晶圆制造及先进封装领域电镀材料，实现“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺覆盖：2022 年公司持续拓宽产品线，多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，我们认为电镀液及其添加剂市场有望快速增长，根据TECHCET 预测，2022 年全球半导体电镀液市场规模将增长8.1%，达到10.19 亿美元。其中铜互连电镀液市场规模超7.10 亿美元， 2021-2026 年复合增长率为8.6%。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司2023/2024 年盈利预测不变，预计公司2023/2024 年实现营业收入13.99/18.01 亿元，实现归母净利润3.98/5.15 亿元，由于半导体行业估值中枢上行，我们上调目标价14.3%至261.9 元，对应2023 年50.0xP/E，2024 年38.6xP/E，较当前股价15.3%上行空间，当前股价对应2023 年43.4xP/E，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　晶圆厂稼动率持续下行，客户集中度较高的风险，原材料供应风险。