2021 年公司完成原有客户、产品的上量和新产品、新客户的拓展,营收连续四个季度环比增长,全年扣非归母净利润同比+54.81%。公司加强研发打造七大产品平台,加速推进核心原材料自主可控。我们预测公司2022-2024 年EPS为3.36/4.06/5.28 元,参考公司历史估值水平,给予公司2022 年85 倍PE(分位点为15%),对应目标价286 元,维持“买入”评级。

    2021 年公司扣非归母净利润同比+54.81%,营收连续四个季度环比增长。2021年公司实现营收6.87 亿元,同比+62.57%;实现归母净利润/扣非归母净利润1.25/0.91 亿元,同比-18.77%/+54.81%,归母净利润同比下降的原因主要是2021 年公允价值变动净收益同比大幅降低。其中2021Q4 公司实现营收2.16亿元,同比+90.11%,环比+15.23%,营收连续四个季度环比增长;实现扣非归母净利润0.22 亿元,同比扭亏为盈,环比-35.39%,环比下降的原因主要是研发费用在年末集中计提。2021 年公司CMP 抛光液产品收入达到5.94 亿元,同比+58.45%,在全球市场的份额约为5%。

    加强研发全面布局,打造七大产品平台。2021 年公司研发费用为1.53 亿元,同比+72.23%,研发费率达到22.30%。在CMP 抛光液板块,用于28nm 技术节点HKMG 工艺的铝抛光液通过客户验证并实现量产,基于氧化铈磨料的抛光液产品在3D NAND 先进制程中实现量产,硅的精抛液产品技术性能达到国际水平并在国内领先硅片厂商论证,用于第三代半导体衬底材料的抛光液开发进展顺利。在功能性湿电子化学品板块,28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液性能达到国际领先水平并已在重要客户上线稳定使用,14nm-7nm产品的研究及验证正在按计划进行,抛光后清洗液已经量产并应用于12 英寸芯片制造,功能性刻蚀液技术平台开始客户端验证。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台。

    加速推进核心原材料自主可控,保证长期供应稳定。在CMP 抛光液板块,公司成立合资子公司安特纳米,建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力,其开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试,并在积极与客户合作进行测试验证中,同时公司通过自研自建的方式加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力。在功能性湿电子化学品板块,公司通过自建、合作等多种方式加强产品及原料的自主可控,部分关键原材料成功实现量产。

    对外投资实现产业协同,持续延伸半导体材料产业链。公司参股上海钥熠电子,参与投资徐州盛芯半导体产业投资基金、合肥溯慈企业管理合伙企业等项目,实现产业和研发的协同,支持半导体产业链整体发展。公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,其中可转债的募投项目“上海安集集成电路材料基地”将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能,进一步拓宽产品品类,为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料。

    风险因素:公司产品研发和导入不及预期;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期。

    投资建议:公司致力于CMP 抛光液和功能性湿电子化学品的研发,在纵向不断提升技术水平与产品能力的同时横向拓宽产品品类,七大产品平台为业绩增长提供持续的动力。我们维持公司2022-2023 年归母净利润预测为1.79/2.16 亿元,新增2024 年归母净利润预测为2.81 亿元,对应2022-2024 年EPS 预测为3.36/4.06/5.28 元,参考公司历史估值水平,给予公司2022 年85 倍PE(分位点为15%),维持目标价286 元,维持“买入”评级。