事件：8 月25 日，公司发布2021 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入2.83 亿元，同比增长47.60%；实现归母净利润0.72 亿元，同比+44.93%；扣非归母净利润为0.34 亿元，同比下降29.72%。

    　　营收同比大增，Q2 盈利大幅改善：公司上半年营收以及归母净利润分别同比增长47.60%、44.93%，营收同比大增主要得益于成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售。公司扣非归母净利润同比下滑29.72%，与营收增速相差较大，主要原因为公司加大了研发、市场开拓及供应能力提升等方面的投入，期间费用增加所致，其中上半年公司管理、研发费用分别为0.28 亿元、0.62 亿元，同比分别+107%、+78%。另外，上半年公司计提了较大的股权激励费用，也影响了公司的净利润。如果剔除股权激励费用，上半年公司实现归母净利润、扣非归母净利润0.96 亿元、0.58 亿元，同比分别增长83.61%、13.05%。从盈利能力来看，上半年公司毛利率、净利率分别为50.04%、25.50%，同比分别-3.34pct、-0.47pct。从Q2 单季度来看，Q2 营收1.64 亿元，同比+71.62%，环比+37.82%，归母净利润0.70 亿元，同比+167.20%，环比增长近35 倍，扣非归母净利润0.27 亿元，同比+2.25%，环比+238%，Q2 营收及归母净利润环比Q1 均大幅提高。

    　　量产产品持续优化，新品开发进展顺利：公司为国内抛光液龙头，客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，各项产品均在顺利推进：（1）在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司已经持续优化已经量产的14nm，10nm-7nm 技术节点产品研发完成，正与客户进行测试优化，并开发用于128 层以上3D NAND 和19/17nm 以下技术节点DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。（2）在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了3D NAND 先进制程中，并在多家客户实现量产销售。（3）在介电材料抛光液方面，公司已在3DNAND 先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年，公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。另外，公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。（4）在功能性湿电子化学品方面，公司28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用， 14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。另外，公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山　　东安特纳米材料有限公司，并已开展实质性合作，积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。

    　　受益于先进封装以及先进制程，抛光液市场需求向好：随着先进制程推进以及先进封装的发展，将推动CMP 抛光材料市场需求持续增长。对于逻辑芯片，更先进的逻辑芯片会增加铜互连的层数进而增加铜及铜阻挡层等系列化学机械抛光液的需求，同时需要更多的CMP抛光步骤，从而带动抛光液耗用量迅速增长。对于存储芯片，随着由2D NAND 向3D NAND 演进的技术变革，也会使CMP 抛光步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。根据TECHCET 的数据，预计2021 年全球晶圆制造用抛光液市场规模可达18 亿美元，同比为8%，并预计未来五年复合增长率为6%。目前全球抛光液市场绝大部分被海外巨头垄断，根据前沿产业研究院的数据，2019 年公司占据全球以及国内份额分别为2%以及22%，未来有望充分受益于全球抛光液市场扩张以及国产替代带来的需求增长。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为6.17 亿元、8.90 亿元、11.82 亿元，归母净利润分别为1.59 亿元、2.20 亿元、2.92亿元，EPS 分别为2.98 元、4.14 元和5.49 元，对应PE 分别为85.8倍、61.8 倍、46.6 倍，首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：市场需求不及预期的风险；技术突破不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。