公司立足高端半导体材料的研发生产与销售，包括化学机械抛光液与光刻胶去除剂，填补国产材料空白核心技术拥有自主知识产权，专利族结构清晰明确，研发队伍富有经验，承担多项国家重点项目。

    　　化学机械抛光液技术与验证壁垒高，市场份额长期以来由Cabot、Hitachi、Fujimi、Merck 等跨国巨头把持。公司通过自主创新，成功实现了高端报道提材料领域零的突破。

    　　公司坚持以自主研发为核心，重视自主知识产权，已获发明专利共计205 件。

    　　公司研发人员占比高，以具有多年产业经验的资深技术人员为主，研发投入稳定保持在公司营业收入的20%以上，在工艺持续迭代更新的半导体材料领域，得以与核心客户的生产工艺保持同步。

    　　公司研发氛围浓厚，重视研发人员对公司的认同感与归属感。分别于2020年6 月与2021 年3 月，两次对核心技术与业务人员进行股权激励。

    　　晶圆制造工艺持续迭代，公司研发进度紧跟核心客户工艺进程。

    　　公司的主要客户为中芯国际、台积电、长江存储、华润微、华虹华力等内资与外资晶圆制造厂，旨在客户提供定制化的一站式半导体材料解决方案。

    　　公司目前前五名客户的销售占比较高，这与半导体行业资源集中在头部企业的特性相关。

    　　公司未来增长点分布于现有与即将导入的国内大型晶圆代工厂。

    　　存量客户成熟工艺单片耗量低，制程迭代贡献新增长。以中芯国际为代表的存量客户仍以成熟工艺为主力产能，单片晶圆抛光液用量少，未来仍有巨大上升空间。

    　　增量客户以长江存储为代表，制程先进，单片抛光液消耗大，且产能迅速爬升中，中短期内将迎来爆发。

    　　合肥长鑫存储（CXMT）已逐步完成DRAM 产业布局，缩小与国外同类芯片厂商之间的差距。未来CXMT 产能扩展与国产材料的验证通过，也将为公司带来新的营收增长点。

    　　投资建议：公司10-7nm 节点相关产品研发进度顺利，有中短期内转化为营收的可能。在核心客户中芯国际份额高，且仍有成长空间，同时新客户快速扩产，建议关注下游客户群扩产与公司产品的验证进展，综合考虑给予买入建议。

    　　风险提示：下游需求增长不及预期，新产品研发进度不及预期，美国政府对半导体制造业政策的不确定性。