2020 年营收增长48%，归母净利润增长144%，符合预期公司营收4.22 亿元，同比增长48%，归母净利润1.54 亿元，同比增长144%，归母扣非净利润为0.59 亿元，同比增长37%。

    其中20Q4 营收1.14 亿元，同比增长41.84%，归母净利润0.40 亿元，同比增长106%，扣非净利润-0.06 亿元，主要系2020 年6 月，公司实施股权激励产生费用约为0.27 亿元，影响20Q4 扣非利润。

    20Q4 毛利率44.80，环比下降约11.08pct，预计为核心原材料硅溶胶和气相二氧化硅价格上涨所致。

    CMP 抛光液进展较好，市场份额显著提升

    分业务板块，CMP 抛光液营收3.75 亿元，同比增长59%，毛利率54.80%，同比提升0.64pct。其中铜及铜阻挡层CMP 抛光液营收2.23亿元，同比提升34%，毛利率33.97%，同比提升1.88pct。根据SEMI数据计算，公司CMP 抛光液市场份额2020 年为4.5%（2019 年3%）。

    光刻胶去除剂营收0.47 亿元，同比减少4%，毛利率30.21%，同比下降1.66%，其中集成电路用光刻胶去除剂营收0.20 元，同比增长7.53%，毛利率50.65%，同比减少3.04pct。

    14nm 抛光液及3D NAND 存储制程抛光液实现突破，超出预期公司多款新产品量产销售突破，铜及铜阻挡层抛光液在14nm 制程获得订单；氧化铈抛光液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在3DNAND 制程中的128 层技术节点中获得订单；铜抛光液、28nm 硬掩模工艺光刻胶去除剂获得新订单。

    国内抛光液龙头，维持 “增持”评级

    公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道。随着国内存储及逻辑大厂扩产周期，国产材料替代加速，预计公司21/22 年净利润约为1.67/1.96 亿元，对应21 年PE 63 倍，PS15 倍，继续给予“增持”评级。

    风险提示

    宏观经济及疫情等风险；公司产品研发进展不及预期；