公司作为国内CMP 抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业，技术实力领先，客户资源优质，随国产替代进程不断加快，公司发展有望步入快车道。考虑到公司新开发产品放量的不确定性，我们下调公司2021/2022 年EPS 预测为2.62/3.36 元/股（原预测为2.97/3.81 元/股），新增2023 年EPS 预测为4.07元/股，维持“买入”评级。

    2020 年营收同比+47.99%，归母净利润同比+133.86%。公司2020 年实现营收4.22 亿元，同比+47.99%；实现归母净利润1.54 亿元，同比+133.86%；扣非归母净利0.59 亿元，同比+36.76%，主要系国内主要客户需求增加所致。2020年Q4 单季实现营收1.14 亿元，同比+42.50%，环比-2.81%；单季实现归母净利润0.40 亿元，同比+110.53%，环比-36.70%。从细分业务来看，公司2020年化学机械抛光液实现收入3.75 亿元，同比+59.06%，毛利率54.80%，较上年提升0.64 个pct，多款抛光液新品在关键制程中使用情况良好，客户用量明显上升；光刻胶去除剂实现收入0.47 亿元，同比-4.08%，毛利率30.21%，较上年下降1.66 个pct。

    2020 年费用率较上年同期提升2.08 个pct，经营活动现金流净额同比+33.65%。

    费用率方面，公司2020 年整体费用率36.70%，较上年34.62%增加2.08 个pct，销售、管理、研发、财务费用率分别为4.96%/9.72%/21.05%/0.97%，较上年同期-1.95/-0.67/+0.89/+3.82 个pct，其中，研发费用率增加系公司加大研发投入力度，人力成本及研发材料消耗增长较多所致；财务费用率涨幅较高，主要系汇率大幅波动导致净汇兑损失所致。现金流方面，公司2020 年经营活动产生的现金流量净额1.13 亿元，同比+33.65%，主要系营收增长及收到的政府补助增加所致；现金及现金等价物净增加额-1.19 亿元，同比-137.92%，主要系上年获得首次公开发行股份募集资金，筹资活动产生的现金流下降所致。

    全面开展抛光液全品类产品线布局。根据SEMI 最新报告整理，公司CMP 抛光液在全球市场的份额已由2019 年的3%左右成长至2020 年的4.5%左右。在铜及铜阻挡层抛光液领域，公司持续优化已量产的14nm 技术节点及以上产品性能及稳定性，10nm-7nm 技术节点研发正稳步推进，目前已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售；在钨抛光液领域，公司已有多款产品应用于3DNAND 先进制程，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位；在介电材料抛光液领域，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，已在3D NAND 先进制程中取得重要进展。公司主要客户包括行业领先的集成电路制造商中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微电子、台积电等众多优质企业。

    专注攻克光刻胶去除剂领先技术节点难关。在光刻胶去除剂板块，公司致力于先进制程用技术及产品开发，已成为技术领先的本土供应商，产品广泛用于逻辑、存储、晶圆级封装及LED/OLED 等芯片制造工艺。公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm 技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，品质性能与国际领先供应商等同，实现该类产品在28nm 技术节点的进口替代；14nm 技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究正按计划进行。

    风险因素：下游需求萎缩，产品研发及导入不及预期，市场竞争加剧。

    投资建议：公司作为国内CMP 抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业，技术实力领先，客户资源优质，随国产替代进程不断加快，公司发展有望步入快车道。

    考虑到公司新开发产品放量的不确定性，我们下调公司2021/2022 年EPS 预测为2.62/3.36 元/股（原预测为2.97/3.81 元/股），新增2023 年EPS 预测为4.07元/股，维持“买入”评级。