事件概述

    　　公司发布2020 年三季度报告，截至2020 第三季度报告期内（1 月至9 月） 公司实现营业收入3.09 亿元，同比增长50.39%，实现归属于上市公司股东净利润1.14 亿元，同比增长145.49%。

    　　分析判断:

    　　产品朝向高端技术升级，获利能力显著提升。

    　　公司2020 第三季度报告期内实现营业收入3.09 亿元，同比增长50.39%；实现归属上市公司股东净利润1.14 亿元，同比增长145.49% ； 毛利率为54.69%， 同比增长5.7pct； 净利润率为36.80%，同比增长14.26pct；公司核心产品持续向高端技术升级，通过持续投入研发，推出技术迭代的新产品、先进持续的产品提升公司产品的平均价格，包括：铜及铜阻挡层抛光液从28nm向14nm 及以下先进工艺升级，目前已经去的部分用于14nm 技术节点的规模化应用，10nm 以下的技术节点按照计划推进中；钨抛光液已经应用于先进制程的3D NAND 存储器；二氧化硅抛光液以二氧化铈为基础的产品已在 3D NAND 先进制程中按计划进行验证中；光刻胶去除剂正在14nm 后端工艺稳定推进中；公司产品紧跟客户技术节点研发和量产，在先进制程中持续向高端产品升级，优化产品结构，提升公司获利能力。

    　　紧跟国内头部晶圆厂逐步扩产，受益于核心材料国产化率提升

    　　公司核心半导体产品已经应用于中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂，国内头部晶圆厂在未来三至五年均有明确扩产规划；公司成熟产品已经绑定国内主流晶圆厂，将根据客户晶圆的量产持续上升；此外，公司在国内还有极大渗透空间，根据SEMI 数据， 2017 至2020 年之间，中国大陆拟新建晶圆厂数量在全球占比达42%；至2020 年开始，随着首期厂房建设完毕，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段，今年以来公司营业收入已经显著的增长；展望未来，公司产品在进入海内外主流客户端稳定量产的情况下，有望外延扩张至国内多个晶圆厂实现同步放量；此外，今年受到疫情和中美贸易竞争影响，海外半导体原材料的导入风险不断提升，也有利于公司持续提升国内市场份额。

    　　投资建议

    　　公司产品获利能力显著提升，我们调整盈利预测，预计2020至2022 年实现营业收入分别为4.32 亿元、5.97 亿元、7.52亿元（原先为3.77 亿元、4.88 亿元、6.13 亿元）；实现归母净利润分别为1.24 亿元、1.77 亿元、2.18 亿元（原先为0.77亿元、1.15 亿元、15.05 亿元；实现每股收益为2.34 元/3.34元/4.11 元，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。