事件：公司公布2020 年三季度报告，前三季度实现营收3.09 亿元，同比增长50.39%；实现归母净利润1.14 亿元，同比增长145.49%；扣非后归母净利润0.65 亿元，同比增长103.08%。Q3 季度实现营收1.17 亿元，同比增长53.50%，环比增长23.16%；实现归母净利润0.64 亿元，同比增长274.85%，环比增长146.15%；实现扣非后归母净利润0.16 亿元，同比增长0.93%，环比下降38.46%；

    　　Q3 毛利率持续攀升，高研发投入保障产品国际竞争力：公司前三季度收入、归母净利润与扣非后归母净利润均同比大幅增加，毛利率高达54.69%，公司作为国产CMP 龙头企业，在市场份额、产品竞争力以及盈利水平各方面均明显改善。在Q3 季度，单季度收入首次破亿元，创历史新高至1.17 亿元，CMP 抛光液产品市场份额进一步提升。Q3 归母净利润同创新高，其中非经常性损益占比较高，Q3 非经常性损益高达0.48 亿元，主要系投资中芯国际股份所致。公司7 月6 日公告称出资1.00 亿元通过聚源芯星参与中芯国际上市配售；截至三季度末，公司新增交易性金融资产1.52 亿元；第三季度公司公允价值变动损益与投资收益合计0.53 亿元。

    　　研发费用方面，第三季度研发费用率高达19.98%，高研发投入有助于公司提升CMP 抛光液产品竞争力，提高产品国产化率。

    　　CMP 抛光行业增速高于半导体行业增速，公司依托本土制造平台发力存储与逻辑先进制程：随着集成电路晶圆制造技术升级，CMP 材料种类与应用需求迅猛增加。14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7 纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可能达到 30 步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。随着逻辑芯片先进制程发展以及存储芯片3D 技术变革，CMP抛光液市场规模增速有望超过半导体行业增速。公司作为国产CMP 抛光液龙头企业，依托本土两大存储基地长江存储与长鑫存储、以及本土逻辑代工龙头企业中芯国际，与本土龙头制造基地携手开发先进制程，有望持续受益。

    　　中美科技摩擦加剧，半导体CMP 抛光液国产化加速推进：中美科技摩擦从华为蔓延至中芯国际，半导体设备与材料自主可控势在必行，公司作为国产半导体CMP 抛光液龙头企业有望获得更加宽广与通畅的导入渠道。

    　　短期来看，中芯国际进口设备受限可能延缓国内整体半导体产能扩张进度，行业扩容具有不确定性。中长期来看，中美科技摩擦加剧有望加快公司产品的认证与产线导入，长期看好公司半导体CMP 抛光液市场份额提升。

    　　维持“强烈推荐”评级：我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升，预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为1.40/1.44/2.12 亿元，EPS 分别为2.63/2.72/4.00 元，对应PE 分别为107X、103X、70X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：客户突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；钨抛光液进展不及预期；中美科技摩擦加剧。