公司发布2020 年三季报。前三季度公司实现营收3.09 亿元（YoY+50%), 归母净利润1.14 亿元（YoY+145%), 扣非后归母净利润6500 万（YoY+103%)。其中Q3 单季度营收1.17 亿元（YoY+54%,QoQ+23%),归母净利润6380 万元（YoY+275%, QoQ+143%), 扣非后归母净利润1600 万元（YoY+1%,QoQ-39%)。非经常性损益主要系持有的交易性金融资产Q3 确认5311 万元的公允价值变动收益。公司抛光液等产品销量持续快速增长，收入、扣非后归母净利润大幅增长，业绩符合预期。

    　　产品销量带动公司收入快速增长，股权激励导致费用增加：随着公司核心产品化学机械抛光液、光刻胶去除剂在客户销量的提升，前三季度公司营收实现50%的高增长。公司前三季度销售毛利率54.69%，同比提高5.7pct, 其中Q3 毛利率为55.88%，同比提高5.65pct、环比提高0.06pct。公司毛利率高位持续提升，我们认为主要系高盈利能力的化学机械抛光液占比提升带来的产品结构变化等。随着公司在今年6 月推出针对核心高管、技术人员等的股权激励计划的实施，在发挥激励作用的同时也导致费用端在Q3 有明显增加（管理费用+研发费用+销售费用合计环比增加1417 万元）。其中Q3 研发费用2337 万元，环比增加777 万元；管理费用1076 万元，环比增加399 万元；销售费用881 万元，环比增加241 万元。同时财务费用在Q3为227 万元，Q2 则为-405 万元。费用端的增加是导致公司Q3 扣非后归母净利润环比下滑的主因，但从收入端来看，随着下游客户用量的增加，公司收入端持续快速增长。同时因持有的交易性金融资产变动，公司Q3 确认公允价值变动收益5311 万元，对公司归母净利润增长起到积极作用。

    　　抛光液逻辑芯片14nm 节点、存储钨系列持续放量，新品研发有序推进。随着公司集成电路材料基地项目厂房竣工转固，公司固定资产环比Q2 增加4250 万元。公司继续保持高研发投入，研发费用率保持在18.8%的高位。逻辑芯片领域，公司铜及铜阻挡层抛光液持续优化已量产的14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也进入客户论证阶段。在存储芯片领域，公司钨抛光液已有多款产品应用到3D NAND 先进制程，并持续优化提升，稳固了公司在存储芯片厂的市场地位。公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的介电材料抛光液已在3DNAND 先进制程中按计划进行验证。在光刻胶去除剂市场，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已经量产；28nm 技术节点硬掩模工艺光刻胶去除剂验证、14nm 技术节点蚀刻残留物去除剂研究等按计划进行中。

    　　投资建议：公司产品快速放量收入端高增长，同时考虑非经常性损益影响，我们上调公司2020-22 年归母净利润预测为1.32、1.42、2.03 亿元（原预测为0.81、1.20、1.83 亿元），对应EPS 分别为2.49、2.68、3.82 元，对应PE 113X、105X、74X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：国内半导体投产进度不及预期；客户开拓不及预期