投资要点：制程不断微缩、抛光液种类和用量不断增加；产品性能持续优化、产品品类不断扩充；公司受益国内晶圆制造产能扩张。

    　　晶圆制造技术不断升级背景下，公司产品性能持续优化、新品类不断扩充，业绩高速增长。公司在①、抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；②、光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。其中，14nm 铜及铜阻挡层抛光液已实现产品销售，并持续优化性能及稳定性；10nm-7nm 铜及铜阻挡层抛光液研发按计划进行；钨抛光液已有多款产品应用到3D NAND 先进制程中，在逻辑芯片领域已进入客户论证阶段；与客户共同开发的以二氧化铈为基础的介电材料抛光液产品在3D NAND 先进制程中按计划进行验证；铜大马士革光刻胶去除剂已量产并持续扩大应用；28nm后段硬掩膜工艺光刻胶去除剂和后段蚀刻残留物去除剂按计划进行。2020 前三个季度实现收入3.09 亿元，较2019 年同期同比增50.39%；实现归母净利润1.14 亿元，较2019 年同期同比增145.49%，业绩高速增长。

    　　IPO 募投项目按计划进行、产能不断扩充。公司2019 年7 月22 日在上海证券交易所科创板上市，IPO 实际募集资金净额为47489.19 万元。根据公司20H1 半年报披露，安集集成电路材料基地项目目前处于建筑部分完成施工、部分生产及厂房配套设备已完成安装；宁波安集集成电路材料基地二期项目目前处于工程项目设计阶段。公司将不断加大铜及铜阻挡层抛光液、其他系列抛光液的产能建设，预计募投项目建设完毕后将具备1.55 万吨铜及铜阻挡层抛光液、1.43 万吨其他系列抛光液的产能；此外，集成电路制造用光刻胶去除剂、晶圆级封装的产能将分别新增2700 吨、500 吨。

    　　上市后首次授予限制性股票，留住核心人才，持续加大研发投入力度。公司持续加大研发投入力度，2020 年Q1、Q2、Q3 的研发费用分别为1907.12万元、1560.14 万元和2337.40 万元，分别同比增57.47%、3.19%和49.82%。

    　　2020 年限制性股票授予条件已经成就，以65.25 元/股的授予价格向114 名激励对象首次授予40.84 万股限制性股票，占限制性股票总数比例为83.51%；此外预留限制性股票8.06 万股。

    　　盈利预测与投资建议。我们预测公司2020E-2022E 收入分别为3.82 亿元、4.69 亿元和5.69 亿元，归母净利润分别为1.35 亿元、1.61 亿元和1.97 亿元。综合PE、DCF 两种估值方法我们认为安集科技的最终合理市值区间为162.47 亿元~188.61 亿元，对应每股合理价值区间为305.92 元~355.14 元，首次覆盖给予“优于大市”评级。

    　　风险提示。技术研发进度不及预期、下游大客户开拓不及预期、宏观经济波动影响半导体行业景气、中美贸易摩擦加剧。