公司2023 年上半年实现营业收入66699.80 万元，较上年同期增长5317.91万元，同比增长8.66%；归属于上市公司股东的净利润为6457.03 万元，较上年增长129.51 万元，同比增长2.05%。

    　　持续加大研发投入，保持产品竞争力。本期研发费用投入17818.46 万元，较上年同期增长2573.00 万元，同比增长16.88%。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU 无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。例如在硬件方面ESP32-P4 是新发布的双核RISC-V SoC，具有AI 指令扩展等，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO 连接特性等方面提出的更高要求。同时也在操作系统、边缘AI 计算、一站式AIoT 云平台、一站式Matter 解决方案、HMI 智能屏方案等多个场景有相关成果。

    　　深耕物联网领域，产品边界扩展。据公司2023 半年报援引TSR 于2023 年7 月发布的《2023 wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU 芯片领域的主要供应商之一， 2022 年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU 为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至Wireless SoC 领域。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计23-25 年公司对应EPS分别为1.80/2.59/3.47元/股。考虑到可比公司估值水平，给予23 年PS 估值区间6.5-7 倍，对应合理价值区间121.21-130.54 元，对应23 年PE 估值区间67.3-72.5x，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示。产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。