聚焦物联网领域，构建平台型公司乐鑫科技成立于2008 年，专注于物联网和AI 领域无线通讯芯片及解决方案，其主要硬件产品包括ESP8266 和ESP32 系列低功耗无线通信芯片及模组，应用于智能家居、消费电子、工业控制等领域。在硬件产品迭代的同时，公司也不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT 的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI 算法、云产品、APP 等，实现软硬件一体化解决方案闭环。公司整体业务结构可梳理为“四梁四柱”—“四梁”分别是连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、软件应用方案以及开发者生态，“四柱”分别是产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富的文档支持。以技术驱动成长，乐鑫致力于构建物联网平台型公司。

    　　物联网与通信技术协同发展，IC 市场需求持续增长通信技术处于物联网产业中的核心环节，物联网的大规模应用也对通信技术提出了更高的要求，Wi-Fi、蓝牙、ZigBee/Thread 等协议近年来正快速迭代。具体来看，Wi-Fi 6 技术能够实现速度更快、支持并发设备更多、干扰更少、时延更低等特性，更适合于万物互联之下多元化的应用场景，同时较上一代有着更低的功耗；低功耗蓝牙、蓝牙Mesh 等技术的推出，让蓝牙不再局限于两个设备之间的数据传输，其应用拓展至位置服务、设备网络等领域；而CSA 联盟推出的基于IP 的统一连接协议Matter，则有望实现智能家居设备跨品牌和跨协议的连接。

    　　在通信技术进步之下，2021-2027 年全球物联网设备连接数量的复合增速或将达到13%，有望突破300 亿台。而物联网MCU 的市场规模也有望从27.8 亿美元提升至47.5 亿美元，复合增速达11%；2020-2026 年Wi-Fi 芯片和蓝牙芯片的出货量复合增速有望达到10.5%和8.0%。

    　　软硬一体引领未来发展，开源生态构筑公司竞争壁垒公司在硬件方面的产品策略为“处理+连接”，拓展为Wireless SoC，从早期的ESP8266、ESP32 到近两年发布的ESP32-S2、ESP32-C3、ESP32-S3、ESP32-C6、ESP32- H2、ESP32-C2 等产品，在集成度、通信协议、AI 等方面持续升级，扩大了应用领域。公司在射频、处理器等方面均具备自研核心技术，产品性能稳定且性价比突出，具备极强的竞争优势，2021 年在Wi-Fi MCU 市场出货量份额达到36.3%排名第一。由于物联网下游应用场景分散，参与厂商功能需求和自身的研发能力差异较大，因此在打造通用型芯片产品的同时，公司也在软件层面不断优化升级，帮助下游客户减少二次开发成本。同时，公司以开源方式，建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度，平台效应会随着开发者和软硬件方案的数量增加而逐渐显现，不仅为公司构筑生态护城河，也为公司带来了更多的商机。

    　　盈利预测

    　　公司将持续受益于物联网行业的快速发展，结合自身技术能力的提升和产品结构的改善，下游客户的数量将持续增加，推动营收和利润快速增长。同时随着规模效应的提升，公司的各项费用率也有望持续改善。预计2022-2024 年公司可实现营业收入分别为17.7/23.2/30.9 亿元，归母净利润分别为2.64/3.61/4.95 亿元，对应当前股价的PE 分别为36.4x/26.6x/19.4x。

    　　风险提示

    　　1、全球疫情发展存在不确定性；

    　　2、消费级物联网市场需求疲软。