事件：公司发布2021 年年报及2022 年限制性股票激励计划（草案），2021 年公司实现公司2021 年实现营收13.9 亿元，同比增长66.8%；归母净利润2.0亿元，同比增长90.7%。此外，公司拟向激励对象212 人（占公司总人数41%）授予 160 万股限制性股票，占公司总股本2%。

    　　Q4 收入历史新高，ESP32 产品线逐步完善。公司2021 年第四季度营业收入4.1 亿元，创下单季度营收历史新高，同比增长46.8%；归母净利润0.5 亿元，同比增长116.4%。毛利率方面，2021 年全年综合毛利率约为39.6%，较2020年下滑1.7pp，主要由于模组销量的占比提升导致，模组毛利率下滑的原因在于模组内所使用的存储容量扩大，导致成本提升。仅从芯片端来看，公司2021 年芯片业务毛利率为48.9%，同比提升3.1 个百分点，主要系2021 年半导体行业缺芯影响，公司向下游调整价格，同时，公司新产品上线丰富了整体产品矩阵，进而实现了更为灵活的产品价格调整。2021 年公司发布3款芯片，分别为首款支持Wi-Fi 6 的C6，支持Thread 和Zigbee 的H2 和打造极致性价比的C2，RainMaker 云平台也实现商业化。2021 年公司芯片合计销量为1.5 亿颗，若计入模组中所含芯片，实际芯片销量总数约为2.3 亿颗，累计出货芯片总数已达到7 亿颗。前五大客户占比从2019 年的50.96%下降到29.05%，客户集中度持续下降，同时新增前五大客户EBV，占比约3.8%。

    　　股权激励充分，Wi-Fi MCU龙头进军Wireless SoC。公司拟向激励对象212人授予 160 万股限制性股票，2022-2025 年业绩目标分别为营收不低于15.5（同比+11.5%）、17.6（同比+13.7%）、20（同比+13.4%）、25 （同比+25%）亿元。

    　　同时要求基于AI MCU 自研芯片、Wi-Fi 6 自研芯片、四核MCU 自研芯片以及Wi-Fi 6E 自研芯片等项目，自产品研发成功至考核当年底的累计销售额不低于1000 万元。我们认为该计划覆盖面广、激励充分，并对公司研发项目提出明确的产业化要求。此外，公司提出“四梁四柱”的核心竞争力，分别为“四梁”：

    　　连接与芯片设计技术、平台系统、软件方案、开发者生态，“四柱”：产品的开发环境、工具软件、云服务以及文档支持。我们认为公司立足连接，深入布局处理技术，产品从Wi-Fi MCU进一步向Wireless SoC延申，下游领域同时向工业、医疗和车联网等领域拓展，未来有望持续高增长。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年EPS 分别为3.51元、5.03 元、6.71 元，对应PE 分别为45、31、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；原材料采购价格大幅上涨风险；产品研发进度不及预期风险。