事件：2021年1 0月25日，乐鑫科技发布三季报，公司前三季度实现营收9.78 亿元，同比增长76.82%；归母净利润1.48 亿元，同比增长83.32%。

    　　第三季度实现营收3.47 亿元，同比增长33.67%；归母净利润0.47 亿元，同比增长1.22%。

    　　点评：

    　　代工产能受限，三季度业绩短期承压。公司三季度实现营收3.47 亿元，同比增长33.67，环比下降3.51%；归母净利润0.47 亿元，同比增长1.22%，环比下降30.91%，收入和利润表现主要收到上游供给端限制。21 年以来，汽车电子等应用爆发，晶圆代工产能紧张，制约了三季度的出货表现。此外海运费用上涨等因素亦影响了海外销售。代工产能的趋紧同样导致了原料库存的升高，三季度存货上升0.97 亿元至2.89 亿元。研发费用则维持增长，本季度达0.68 亿元，费用率19.56%，主要由于7-8 月校招季，公司按照原定计划持续扩大研发团队人员规模。

    　　展望四季度，在供给端，封测和晶圆产能供应有望逐渐恢复，而需求端四季度亦为传统旺季，伴随国内双11 和海外黑五大促纷纷来临，下游客户备货动力充足，有望看到业绩重回高增。

    　　新品爆发，产品矩阵快速构建。公司过去一年专注基础研发，今年以来新品频发，形成了覆盖高中低端的主力产品矩阵。低端市场公司有单模单核产品ESP8266，高端市场有双模双核产品ESP32，构成两条主力产品线。

    　　而新款性价比产品ESP32-C3 支持WiFi/BT 双模连接，采用自研的RISCV处理器和更小的die size，有更低的成本，充分满足用户cost down 需求，推出一年来正逐步取代ESP8266，已有百万级月出货量。

    　　而在针对语音识别等AI 应用方面公司亦推出了高性能的ESP32-S3，针对智能门锁等低功耗应用推出低功耗WiFi 6 产品ESP32-C6，针对不同的连接协议推出了支持Thread 和ZigBee 低功耗mesh 的ESP32-H2。未来亦将有更多新品发布，产品矩阵和应用面持续丰富。

    　　万物互联，推进统一标准。公司WiFi 产品始终跟随行业标准和客户需求，但同时也是物联网统一标准的参与制定者。作为CSA 标准连接联盟（即ZigBee 联盟）的活跃成员，乐鑫在Matter 协议（前称CHIP）发起之初就加入了Matter 计划，积极推动芯片H2 通过Thread 和ZigBee 认证，统一无线连接标准，提供多生态无缝连接的IoT 方案。在跟随行业趋势，引导行业发展的同时，公司亦积极搭建自有云平台，已获得部分客户采用。

    　　投资建议：我们预计公司2021-2023 年归母净利分别为2.31/3.19/4.15 亿，对应现价PE 为57/41/32 倍。我们看好公司作为WiFi MCU 行业龙头的长线发展，维持“买入”评级。

    　　风险因素：研发进展不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险。