投资要点：

    　　深耕短距无线技术领域，占据行业领先地位

    　　公司成立于 2008 年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司。公司坚持不懈地致力于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发，已经中国本土的一家创业公司一跃成为全球物联网行业的领导者，在全球多个地区设立了销售与研发中心。经过多年来在无线计算技术领域的深耕，公司开发出了绿色、用途广泛、高性价比的芯片组，提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案。公司先后推出ESP8266 、ESP32 系列芯片以及ESP-IDF 物联网操作系统，实现语音识别和控制、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh组网等多种应用功能，在物联网市场占据重要地位。公司的芯片、模组和开发板受到越来越多客户的青睐，广泛已经应用于智能家居、传感设备及工业控制等物联网核心应用领域……

    　　受益于物联网行业快速发展，公司经营保持高速增长在进入物联网时代之后，市场上对于安全、快速的Wi-Fi 互连解决方案的需求节节攀升，公司开发出多款芯片、物联网操作系统，并提供各种智能家居解决方案。公司的营收与利润也出现了迅速增长的趋势。公司最近一个财务年度2019 年，受益于下游物联网领域的快速发展，产品销量大幅增长，公司营收与净利润同比大幅增长。纵观公司近几年的发展状况，营收一直保持高速增长，随着营收基数变大，增速开始趋于平稳，而净利润经历过初创期的爆发式增长后，也基本保持两位数的增长。同时我们也看到作为科技型公司，公司研发投入也是同期增长，达到净利润的80%左右。从公司两大业务毛利率状况看，芯片毛利率明显高于模组约10 个百分点，发展趋势上，近年来芯片毛利下滑到50%左右，不过今年随着新品发布，芯片业务毛利率将会有所提升；模组业务毛利率也有所提升，已经稳定在40%左右。整体上看，公司业务的发展动力强劲，随着物联网市场的爆发，公司有望通过新芯片和模组产品发布，整合公司优秀的软件架构资源，提供更多智能解决方案。

    　　公司自研核心技术有效支撑公司的行业领先优势公司持续从事物联网Wi Fi MCU 通信芯片的研发工作，建立了以当前市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式，芯片研发、更新速度在物联网Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位，产品在Wi-Fi MCU 领域市场份额保持在30%左右，高于其他同行业公司，连续三年排名第一。未来公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在Wi-Fi MCU 通信芯片领域的研发及设计优势，推出具有市场竞争力的物联网Wi-Fi MCU 通信芯片，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU 通信芯　　片领域的市场地位，力争在物联网Wi-Fi MCU 通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。

    　　盈利与预测

    　　考虑到物联网市场应用需求开始爆发，智能终端规模有效放大，从而带来芯片和模组的需求快速增长，公司现有的业务保持稳定的市场份额，同时WiFi6与蓝牙等新技术快速普及，带来对新一代芯片的需求的爆发式增长，公司未来新产品爆发可期，由此带来公司软件平台和社区构建的生态体系良性发展，公司新的业绩增长点可期，因此我们看好公司未来三年的发展趋势，预计公司 20—22 年营收将达到10.99 亿、15.55 亿和19.58 亿元，对应的归母净利润为2.49 亿、3.56 亿和4.16 亿元，首次给予公司“增持”评级。

    　　风险提示：物联网芯片市场竞争风险，公司新芯片产品研发进展不及预期。