事件：公司公告拟通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并同步募集配套资金。公司股票自2025 年12 月19 日起停牌，预计停牌时间不超过10 个交易日。

    　　众硅科技成立于2018 年，主要从事CMP 设备及配套系统研发制造，产品布局覆盖6–12 英寸CMP 整机、单模组CMP、抛光液供液系统（SDS）及ECMP 等。其中，12 英寸高端CMP 设备已批量应用，8 英寸先进CMP 设备通过SEMI 认证并导入多家晶圆厂产线。

    　　CMP（化学机械抛光）设备价值量约占半导体设备投资总额的4%，市场集中度较高。1）CMP 通过化学反应与机械去除协同实现晶圆表面高精度平坦化，是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键工艺，广泛应用于晶圆制造及TSV、2.5D/3D IC 等先进封装环节。2）据头豹，预计2025-2029 年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模由183 亿元人民币增长至486 亿元人民币，期间年复合增长率27.7%；3）CMP 行业竞争格局高度集中，根据Gartner，Applied Materials 与日本荏原合计占据全球约93% 的CMP 市场份额，尤其在14nm 以下先进制程产线中形成垄断。

    　　公司此次筹划收购众硅科技，核心意义在于补齐湿法关键工艺、完善前道核心设备体系，加速向平台型半导体设备厂商演进。1）工艺上，公司现有产品以刻蚀、薄膜沉积等真空干法设备为主，而CMP 是湿法工艺中不可替代的核心环节，与刻蚀、沉积共同构成除光刻机外最关键的前道工艺装备组合。通过并购切入CMP 领域，公司有望实现“刻蚀—沉积—平坦化”工艺系统覆盖，提升体解决方案竞争力。2）战略上，本次交易推动公司由单一设备龙头向“集团化、平台化”设备企业迈出关键一步。

    　　投资建议：维持"买入"评级。我们预计公司2025–2027 年归母净利润分别为21.81/31.58/42.78 亿元，对应同比增长35.0%/44.8%/35.4%，对应PE 分别为74.8x/51.6x/38.1x。

    　　在晶圆厂扩产与国产替代推进下，本次收购补齐CMP 关键工艺，完善前道设备体系，推动公司平台化发展并强化中长期成长性。

    　　风险提示：化学机械抛光设备市场拓展不及预期、标的公司业务整合进度不及预期。