事件概述

    　　公司发布一季报。

    　　收入端实现快速增长，合同负债/存货指引订单充足

    2025Q1 公司实现营收21.73 亿元，同比+35.40%，延续较快的增长势头，符合市场预期，报告期内针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，相关设备订单加速确认。截至2025Q1 末，公司存货和合同负债分别为74.48 亿元和30.67 亿元，分别同比+33.38% 和+162.35%，主要系刻蚀设备的产量和发货量以及新接订单大幅增长所致，指引了公司在手订单充足，有力支撑公司后续营收端快速增长。

    　　研发投入同比大幅提升，盈利水平略有下降

    　　2025Q1 公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为3.13/2.98 亿元，同比+25.67%/+13.44%。2025Q1公司净利率和扣非净利率分别为13.48%和13.73%，分别同比-1.32pct 和-2.65pct，盈利水平下滑与研发投入大幅提升有关：1）毛利端：2025Q1 公司整体毛利率为41.54%，同比-3.4pct，主要系会计准则调整，产品质保金计入营业成本，此外我们推测产品验证、客户结构对毛利率也有一定影响；2）费用端：2025Q1 公司期间费用率为28.84%，同比+4.49pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-4.18/-0.46/+8.03/+1.12pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，2025Q1 公司研发投入6.87 亿元，同比+90.53%，研发费用4.64 亿元，同比+116.80%；3）2025Q1 以公允价值计量的股权投资本期盈利和的政府补助分别增加0.45 亿元、0.43 亿元，一定程度增厚了利润端表现。

    　　加大薄膜沉积、量测等产品线研发，平台化布局顺利推进

    公司平台化布局加速推进，引领半导体设备国产替代：①刻蚀设备：24 年CCP&ICP 付运量同比翻倍，已具有量产≥60:1 深宽比刻蚀设备能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，TSV 硅通孔刻蚀设备持续获得重复订单；②薄膜沉积设备：为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已经顺利进入市场, 并同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的 PECVD设备的开发，增加薄膜设备的覆盖率。③量测设备：公司已通过投资布局了光学检测设备板块，增资超微公司计划开发电子束检测设备，不断扩大覆盖度。④泛半导体设备：公司正在开发更多化合物半导体外延设备，陆续付运至客户端开展生产验证。

    　　投资建议

    　　我们维持2025-2027 年营收预测分别为120.28、159.77、205.59 亿元，同比增速分别为32.7%、32.8%和28.7%；略微调整归母净利润预测分别为23.45、32.79 和44.47 亿元（原值为23.45、32.81 和44.51 亿元），同比增速分别为45.2%、39.8%和35.6%；对应EPS 分别为3.77、5.27 元和7.15 元。2025/4/24 股价187.35 元对应PE 分别为50、36 和26，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。