结论与建议：

    　　4Q25 公司营收增长6 成，1Q25 营收继续保持35%的增速，显示半导体设备国产推进持续。同时1Q25 公司合同负债较上年末增长19%，未来业绩确定性较高。

    　　公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-27 年PE 分别为53 倍、43 倍和34 倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。

    　　1Q25 营收继续高速增长，在手订单丰富：1Q25 公司实现营收21.7 亿元,YOY 增长35.4%;实现净利润3.1 亿元,YOY 增长25.7%,EPS0.5 元。1Q25公司综合毛利率41.5%,较上年同期下降3.4 个百分点。截止1Q25，公司合同负债30.7 亿元，较上年末增加19%，显示1Q25 公司订单增长良好，同时在手订单丰富。公司1Q25 研发投入约6.9 亿元，YOY 增长91%，研发力度持续加强。

    　　2024 营收增长45%：2024 年公司实现营收90.7 亿元,YOY 增长44.7%;实现净利润16.2 亿元,YOY 下降9.5%,扣非后净利润13.9 亿元，YOY 增长16.5%，EPS2.61 元。其中，第4 季度单季公司实现营收35.6 亿元,YOY增长60.1%，实现净利润7 亿元，YOY 增长12.2%，扣非后净利润5.7 亿元，通同比增长15.4%。

    　　半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键。

    　　我们认为未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资，以满足日益迫切的AI 等行业需求。因此本土设备厂将获得更大的市场空间。

    　　盈利预测：我们预计公司预计公司2025-27 年实现净利润22 亿元、26.8亿元和33.8 亿元，YOY 分别增长36%、21%和19%，EPS 分别为3.55 元、4.32 元和5.44 元，目前股价对应2025-27 年PE 分别为53 倍、43 倍和34 倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。

    　　风险提示：半导体设备需求下降。