结论与建议：

    　　公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。受1H24 公司研发费用大幅增长导致扣非净利润下滑、高管减持等因素的影响，公司股价短期出现了明显的调整，较高点回落近3 成。我们积极乐观看待公司维持高研发强度，这有利于提升公司长期竞争力。同时中国大陆急需在高端半导体领域实现突破，设备企业将承载更多责任且获取更大市场空间。目前公司股价对应2024-26 年PE 分别为42 倍、33 倍和27 倍，给与买进的评级。

    　　半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键。

    　　我们认为未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资，以满足日益迫切的AI 等行业需求。因此本土设备厂将获得更大的市场空间。

    　　营收高速成长，研发影响利润释放：2024 年上半年公司实现营收34.5亿元,YOY 增长36.5%;实现净利润5.2 亿元,YOY 下降48.5%（上年同期出售拓荆科技股权收益4.1 亿元）,扣非后净利润4.8 亿元,YOY 减少6.9%（主要系1H24 公司研发投入9.7 亿元，较上年同期大幅增长111%），EPS0.84 元。其中，第2 季度单季公司实现营收18.4 亿元,YOY 增长41.4%，实现净利润2.7 亿元，YOY 下降63.2%。我们积极看待公司维持高研发强度，这有利于长期竞争力的提升。从订单情况来看，2024 年上半年公司新增订单金额约47 亿元，同比增长约40%，其中等离子体刻蚀设备订单39.4 亿元，同比新增约51%，核心业务继续保持高增态势，同时预计全年新增订单增速维持4 成以上。

    　　盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。

    　　与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26 年实现净利润18 亿元、23 亿元和27.6 亿元，YOY 分别增长1%、28%和20%，EPS 分别为2.89 元、3.7 元和4.44 元， 目前股价对应2024-26 年PE 分别为42 倍、33 倍和27 倍，给与买进的评级。

    　　风险提示： 中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。