事件：公司发布24H1 中报及2024 年订单情况

    【24H1】收入34.48 亿元，同增36%；归母净利5.17 亿元，同减48%；扣非归母净利4.83亿元，同减7%；毛利率41.32%，同减2.59pcts。

    　　净利率14.97%，同减24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系：1）23H1 公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得23H1 基数较高。该项出售产生4.77 亿元的投资收益，对同期净利率产生近19pcts 的正向贡献——而24H1 公司投资收益仅为0.12 亿元。2）含税金的期间费用率同比增4.74pcts，其中研发费用率从23H1 的11.55%提升至24H1 的16.47%，带来4.92pcts 的提升，24H1 销售费用率同比降1.83pcts 部分抵消了研发费用率对净利率的压力。3）24H1 毛利率同减2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。

    　　【24Q2】收入18.43 亿元，同增41%、环增15%；归母净利2.68 亿元，同减63%、环增7%；同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在23Q2，使得23Q2 归母净利基数较高；扣非归母净利2.20 亿元，同减24%、环减16%；24Q2 公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为38.17%。为与23Q2 和24Q1 同口径比较，需从营业成本中减去质保费用9477.58 万元，减去质保费用后的毛利率为43.31%，同减2.59pcts、环减1.63pcts。净利率14.51%，同减41.29pcts——主要因23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减0.99pcts。

    　　【订单】据公告，公司24H1 新签订单47 亿，同增40%；24 年前三季度新增订单75 亿，同比增超50%。公司预计2024 年新签订单在110 至130 亿元，较2023 年新签的83.6 亿元增长32%至56%。

    　　收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压1）营收。24H1 和24Q2，公司营收分别同增36%、41%，呈现加速态势。2）订单。半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。24H1、24Q1-Q3、2024 全年公司新签订单增速分别为40%、超50%、32%至56%，24H2 相比24H1 亦呈现加速态势。3）合同负债。24H1末公司合同负债（预收款）25.35 亿元，相较于2023 年末的7.72 亿元增长17.63 亿元，显现良好的在手订单增长态势。4）产量。24H1 公司生产专用设备833 腔，同增420%；对应产值68.65 亿元，同增402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时，公司保持高强度研发，使得净利有所承压：24H1 公司研发费用5.68 亿元，同增95%，占营收比重达16.47%、同比升4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至24Q2 季末，公司研发人员数量967 人，较去年同期的634 人增长53%。

    　　先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在24H1 验证成功、进入量产

    1）高端存储：超高深宽比设备进入量产状态。24H1， 超低频偏压射频的ICP 刻蚀机（≥40:1）和超低频高功率偏压射频的CCP 刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。2）先进逻辑：CCP 多台Beta 机通过客户验证、ICP Beta 机在客户开展更多验证。公司用于7nm 以下逻辑的CCP刻蚀机处于工艺开发阶段 ,多台Beta 机已交付客户并通过了客户验证，用于5-3nm 逻辑的ICP 刻蚀机，其Beta 机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款ICP 设备在先进逻辑芯片、先进DRAM 和3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。3）薄膜设备：多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款CVD 和ALD 设备，增加覆盖度；公司EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。4）MOCVD 新兴领域拓展顺利。Micro-LED 专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓MOCVD 设备按计划顺利开发。

    　　先进封装+化合物拓宽赛道

    　　【先进封装TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为2.5D CoWoS 和3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司TSV 设备需求的快速增长。公司的TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用PVD 设备已完成3D design fix。

    　　【碳化硅助力MOCVD 成长】公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED 应用的新型MOCVD 设备也已在客户端验证测试。

    　　【超构透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于12 英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。

    　　盈利预测：

    　　鉴于公司24H1 毛利率波动对净利的影响，我们调整公司2024-26 年净利预测至18.0/24.2/33.4 亿元（原预测为21.2/26.8/34.7 亿元），对应PE 分别为44/33/24X。展望2024 年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。