事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司营收62.64 亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86 亿元，同比+52.67%；扣非净利润11.91 亿元，同比+29.58%。公司2024 年Q1 营收16.05 亿元，同比+31.23%，环比-27.77%；归母净利润2.49 亿元，同比-9.53%，环比-60.21%；扣非净利润2.63 亿元，同比+15.40%，环比-42.56%。

    　　业绩整体持续增长，规模效应逐渐显现：2023 年，公司业务规模持续扩大，刻蚀设备销售收入快速增长，这使得公司业绩实现快速增长。 2023 年公司毛利率为45.83%，同比+0.09pct；净利率为28.48%，同比+3.84pcts，公司盈利能力维持较高水平。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%/5.49%/13.04%/-1.39% ， 同比变动分别为-0.77/+0.51/+0.27/+1.80pcts，管理费用增加主因系公司23 年职工薪酬同比增加及股份支付费用增加。24 年Q1，公司的CCP 刻蚀设备和ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上渗透率持续提升，公司业绩整体保持同比增长；营收同比增长但归母净利润同比下降的主因系股价下跌，公司公允价值变动收益大幅下降及政府补助收益减少。

    　　持续投入设备研发，部分设备已获复购订单：基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前，公司的多款关键刻蚀工艺设备已经在客户产线上展开验证；公司的晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；公司的TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越广泛地应用在先进封装和MEMS 器件生产。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD 和ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

    　　MOCVD 设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于一季度交付到客户端开展验证测试；制造Micro-LED 应用的新型MOCVD 设备也已在客户端进行验证测试。

    　　紧抓市场发展机遇，前瞻性布局高端设备：根据SIA 数据，2023 年全球半导体产业销售总额为5,268 亿美元，并预计2024 年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。公司紧跟市场发展趋势，提前布局高端设备，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5 纳米及以下器件中若干个关键步骤的加工。在3DNAND 芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128 层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。公司的MOCVD 设备Prismo A7、Prismo UniMax 能分别实现单腔34 片4英寸和41 片4 英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7 与Prismo UniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LED MOCVD 市场中占据领先地位。

    　　公司和诸多一流的LED 外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的12 英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及满足128 层及以上3D NAND 的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。

    　　上调盈利预测，维持“增持”评级：公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。我们看好下游半导体制造产业增长趋势，公司持续深耕集成电路关键设备领域，未来公司业绩有望受益半导体产业发展进而持续增长。

    　　考虑到公司新增订单充足，并结合公司业绩表现，故上调盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润为20.10/26.11/33.40 亿元， 对应EPS 为3.24/4.21/5.39 元，对应PE 为43/33/26 倍。

    　　风险提示：上游供应链产能紧张风险；下游客户扩产不及预期；国际贸易摩擦加剧风险；市场竞争加剧风险。