结论与建议：

    中国半导体大基金三期成立，规模为前两期的总和，并且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资，以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。公司作为国内领先的半导体刻蚀设备厂商，近期不断扩充薄膜沉积设备产品（12 寸高深宽比金属钨沉积设备、12 寸原子层金属钨沉积设备），其在高端半导体设备领域的竞争力进一步提升，也将充分受益于大基金直接或简介投资所带来的产业机会。同时， 6 月14 日上证50 指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用，目前股价对应2024-26 年PE 分别为41 倍、32 倍和27 倍，2024 年PS 预计约10倍，给与买进的评级。

    短期多重利好催化：国家大基金三期于5 月24 日正式成立，注册资本达3440 亿元人民币，略高于一期与二期资金规模的总和。从投资方向来看，我们预计大基金三期将进一步聚焦半导体领域中的高端产品、设备、材料的国产突破（例如，光刻机及相关材料、AI 相关算力晶片及存储晶片）。

    公司作为国内领先的刻蚀设备龙头，目前正积极拓宽产品线（近期推出12 寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex HW、12 寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex AW，可以为各种超高深宽比、复杂结构金属钨填充提供高性能解决方案），公司从刻蚀设备逐步延伸至薄膜设备领域，其高端半导体设备制造平台的雏形初显，将充分受益于大基金直接或间接投机所带来的产业机会。另外，6 月14 日上证50 指数调整，公司即将纳入成分，短期将对股价形成进一步的推动作用。

    1Q24 营收创历史同期新高：1Q24 公司实现营收16.1 亿元,YOY 增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5 亿元,YOY 下降9.5%,扣非后净利润增长15%至2.6 元，EPS0.4 元。由于非经常性受益较上年同期下降、研发强度提升导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。

    1Q24 公司刻蚀设备实现收入13.4 亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。

    盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。

    与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26 年实现净利润19.7 亿元、24.9 亿元和29.4 亿元，YOY 分别增长10%、26%和18%，EPS 分别为3.19 元、4.02 元和4.75元， 目前股价对应2024-26 年PE 分别为41 倍、32 倍和27 倍，2024年PS 预计约10 倍，给与买进的评级。

    风险提示： 中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。