事件描述

    　　2024Q1，公司实现营业收入16.05 亿元，同比+31.23%，实现归母净利润2.49 亿元，同比-9.53%，实现扣非归母净利润2.63 亿元，同比+15.40%。

    　　事件评论

    　　刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。

    　　2024Q1 刻蚀设备实现收入13.35 亿元，同比增长约64.05%，刻蚀设备收入占比由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。MOCVD 设备受终端市场波动影响，2024Q1MOCVD 设备收入约0.38 亿元，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约2.32 亿元，较上年同期下降约4.38%。

    　　非经常性损益亏损，主要系持有股票价值变动影响。2024Q1 非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同期的盈利0.48 亿元减少约0.61 亿元。非经常性损益的变动主要系：（1）由于2024Q1 二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约0.41 亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14 亿元，较上年同期的0.37 亿元减少约0.23 亿元。

    　　存货增长，系订单增长、生产量增加，公司采购原材料增加所致。此外生产机台及向客户付运机台增加，也导致存货余额中发出商品部分增长。以上存货变动有望支撑公司长期成长。2024Q1 公司刻蚀设备产量显著提升，截至2024Q1 末公司发出商品余额 19.23 亿元，较期初余额的8.68 亿元增长10.55 亿元。

    　　刻蚀设备持续投入研发，在先进芯片制造中竞争力突出。公司投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS 器件生产。

    　　通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

    　　预计2024-2026 年公司实现归母净利润20.17/26.01/32.82 亿元，对应PE 41/32/25 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、限制政策进一步加剧风险；

    　　2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险；

    　　3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险。