公司2024Q1 营业收入同比持续增长，维持“买入”评级公司发布2024 年一季报，公司2024Q1 实现营收16.05 亿元，YoY+31.23%，QoQ-27.77%；实现归母净利润2.49 亿元，YoY-9.53%，QoQ-60.21%；扣非净利润2.63 亿元，YoY+15.4%，QoQ-42.56%；毛利率44.94%，YoY-0.88pcts；净利率15.52% ， YoY-12.65pcts 。我们维持公司2024-2026 年盈利预测， 预计2024/2025/2026 年归母净利润为20.92/27.73/36.25 亿元，EPS 为3.37/4.47/5.85 元，当前股价对应PE 为40/30.2/23.1 倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。

    　　非经常性损益影响净利，强化研发投入持续拓展新品公司2024Q1 归母净利润同比约-9.53%，主要系2024Q1 收入和毛利增长下，非经常性损益为亏损0.14 亿元，同比约-0.61 亿元；非经常性损益的变动主要系：

    　　（1）由于2024 一季度二级市场股价下跌，公司持有的股权投资本期公允价值减少约4077 万元，同比-0.41 亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14 亿元，同比减少约0.23 亿元。2024Q1 扣非净利率环比-2.25pcts，主要系2024Q1 研发费用3.6 亿元，同比+62.43%。基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。

    　　刻蚀设备发货量增长显著，多款产品验证进展顺利截至2024Q1，公司合同负债余额11.69 亿元，较年初增长51.51%。主要系2024Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。刻蚀设备研发方面：针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证；晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS 器件生产。

    　　薄膜沉积：已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。