24Q1 高端刻蚀机持续出货高增，维持“增持”评级

    中微公司发布2024 年一季报，实现营收16.05 亿元(yoy+31.23%)，归母净利2.49 亿元（yoy-9.53%），扣非净利2.63 亿元（yoy+15.40%），归母净利下降主因本期公司非经常性损益亏损，系公司持有的公允价值计量的股权投资减少。我们预计公司2024-2026 年EPS 分别为3.69、4.36、5.31 元。

    　　可比公司24 年Wind 一致预期PE 均值为34 倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD 等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24年40 倍PE，目标价148 元，维持“增持”评级。

    　　高端刻蚀设备客户认可度高，研发投入激增推动新产品研发24 年Q1，公司实现营收16.05 亿元（yoy+31.23%），毛利率44.94%（yoy-0.94%），净利率15.5%（yoy-6.98%）。公司刻蚀设备实现营收13.35亿元（yoy+64.05%），占营收比重从去年同期的66.55%提升至本期的83.20%；MOCVD 设备实现营收0.38 亿元（yoy-77.28%），主因公司市占率高，受终端市场波动影响。本期末发出商品余额19.23 亿元，较起初增长10.55 亿元，为后续业绩支撑打下基础。期间费用方面，公司销售费用1.37亿元（yoy+39.7%），管理费用0.73 亿元（yoy+32.4%），财务费用-0.33 亿元（yoy-138.3%）；研发费用2.14 亿元（yoy+62.8%）。公司本期继续加大研发投入达3.60 亿元，同比增加1.39 亿元，积极推动多款新产品研发。

    　　AI 技术助力半导体产业恢复增长，晶圆厂投产拉动设备企业出货据SEMI 总裁Ajit 在Semicon 2024 上的预测，全球半导体产业在2024 年将增长约9%-16%，在2030 年前后将实现万亿美元规模。AI 技术发展成为半导体产业复苏的关键引擎，高端存储芯片和半导体先进封装等产业需求旺盛。产能方面，目前全球109 家晶圆厂计划在2026 年前投产，其中中国占44 家。公司作为中国半导体设备龙头，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，有望受益于本轮晶圆厂扩产。

    　　公司关键刻蚀设备出货顺利，新品验证测试多点开花刻蚀设备方面，公司针对大马士革工艺开发的可调节电极间距的CCP 刻蚀机已进入先进制程逻辑芯片厂现场验证，超高深宽比CCP 刻蚀机已在产线验证具有≥60：1 深宽比结构的能力，晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。公司TSV 硅通孔刻蚀设备陆续应用在先进封装和MEMS 器件生产。薄膜沉积设备方面，多款产品进入市场并获得重复订单，钨系列薄膜沉积产品已完成多家逻辑/存储客户验证。MOCVD 设备方面，用于碳化硅功率器件外延生产/制造Micro-LED 新设备都已展开验证测试。

    　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期。