事件概述：

    公司发布2024 年股票期权激励计划草案，本激励计划拟授予的限制性股票数量1080 万份，占总股本1.74%。授予价格为76.10 元/股，为3 月27 日收盘价的50%，拟授予激励对象1798 人，占员工总数99.72%。假设2024 年5 月授予，首次授予880 万股需摊销的总费用为7.11 亿元，其中2024-28 年分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16 亿元。

    激励覆盖面广，利于激发全体员工积极性

    业绩考核目标：

    A：公司从2024 年起的累计营收。如25 年A 为24+25 年营收。

    B：2023 年营收，作为基数。

    C：对标企业（全球收入前五的半导体设备商）2024 年起的累计营收。

    D：对标企业2023 年营收。

    在2024-27 年，如果A/B（中微累计营收相比23 年的增速）≥（C/D）（对标企业累计营收比23 年的算术平均增速），则100%归属。

    激励覆盖面广：此次激励对象覆盖公司99.7%的员工，利于激发公司上下积极性。

    23 年业绩高增，刻蚀龙头加速成长

    公司23 年实现营业收入62.6 亿元，同增32%；归母净利17.9 亿元，同增53%，其中非经损益6 亿元，主要系投资收益4.1 亿元；扣非净利11.9 亿元，同增30%；23Q4 实现营业收入22.2 亿元，同增31%、环增47%；归母净利6.3 亿元，同增66%、环增299%；扣非净利4.6 亿元，同增66%、环增113%。公司新签订单83.6 亿元，同增32%，其中刻蚀新签69.5亿元，同增60%，MOCVD 新签2.6 亿元，同降72%。

    成长性：1）刻蚀业务受益于国产化，加速成长，23 年刻蚀新签订单增速达60%——考虑设备订单交期通常较长，预示24 年刻蚀收入增速有望高于22-23 年的57%/49%。2）TSV 刻蚀有望受益于先进封装迎来高增；3）MOCVD 受益于碳化硅需求增长+下游景气复苏，24 年有望增长。

    投资建议

    考虑到公司23 年业绩，行业景气持续回暖，我们调整公司2024-26 年净利至21.2/26.8/34.7 亿元（此前2024-25 年预期为18/22 亿元），对应PE 分别为44/35/27X。展望2024 年，公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。

    风险提示

    激励目标未达成；刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；下游客户招标不及预期；研报信息更新不及时的风险。