事项：

    2024 年2 月28 日，公司发布2023 年度业绩快报：

    1）2023 年：营业收入62.64 亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86 亿元，同比增长52.67%；扣非后归母净利润11.91 亿元，同比增长29.58%；

    2）2023Q4：营业收入22.22 亿元，同比增长30.97%，环比增长46.71%；归母净利润6.26 亿元，同比增长66.14%，环比增长299.11%；扣非后归母净利润4.58 亿元，同比增长66.13%，环比增长113.18%。

    评论：

    刻蚀设备业务保持高增态势，规模效应下公司盈利能力不断提高。公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单，带动业绩持续高增长。公司2023 年营收同比增长32.15%至62.64 亿元，其中刻蚀设备收入约47.03 亿元，同比+49.43%；利润方面，规模效应下公司盈利能力加速释放，2023 年实现归母净利率28.51%，同比+3.83pct。订单维度，公司2023 年新增订单金额约为83.6 亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备订单约同比增长60.1%至69.5亿元。晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司业绩有望持续高增长。

    国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP 和ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在65nm 到5nm 的各个技术结点实现量产;在3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。

    新产品开发成效显著，平台化布局打开公司远期成长空间。公司在新品研发方面进展顺利，近两年新开发的LPCVD 和ALD 设备，目前已有四款设备进入市场，其中三款设备已得到重复性订单；新开发的硅和锗硅外延EPI 设备、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将于近期投入市场验证；SiC/GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的MOCVD 设备也会在2024 年陆续进入市场。

    随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。

    投资建议：晶圆厂扩产叠加替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长;同时公司薄膜沉积设备有望加速放量。根据公司业绩快报，我们将公司2023年收入预测由62.62 亿元上调至62.64 亿元，维持2024-2025 年收入预测83.95/108.42 亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2024年15 倍PS，对应目标价为203.3 元，维持“强推”评级。

    风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。